株式会社フォーラムエンジニアリング

（５）【当該株券等の発行者の発行する株券等に関する最近60日間の取得又は処分の状況】
年月日
株券等の種類
数量
割合
市場内外取引の別
取得又は処分の別
単価

担保として、下記の機関に対して計15,100,000株（※）を差し入れております。
令和２年11月２日 みずほ銀行株式会社 11,100,000株（※）
令和３年12月２日 野村信託銀行株式会社 3,000,000株（※）
令和６年９月30日 野村信託銀行株式会社 1,000,000株
※令和５年12月１日付の株式分割（１：２）による調整後の株数となります。
提出者は、令和７年11月10日付けで、公開買付者との間で公開買付不応募契約を締結し、以下の合意を行っております。
（ⅰ）本公開買付けへ応募しないことに関する合意
提出者は、その保有する発行者株式の全てについて本公開買付けに応募しない旨を合意しております。
（ⅱ）不応募合意株式の全てを応募する合意
発行会社株主が所有する発行会社株式の取得を目的とした、発行会社による自社株公開買付けに不応募合意株式の全てを応募することに合意しております。
（ⅲ）第三者に譲渡等しないことに関する合意
その保有する発行者株式の全てについて、第三者に対する譲渡、担保権の設定その他の方法による処分を行わないことを合意しております。
（ⅳ）臨時株主総会に関する合意
株式併合を行うこと及び株式併合の効力発生を条件として単元株式数の定めを廃止する旨の定款の一部変更を行うことを付議議案に含む臨時株主総会において、株式併合、定款変更、第三者割当増資及び減資に関する議案に賛成することに合意しております。

③【借入先の名称等】
名称（支店名）
代表者氏名
所在地

②【借入金の内訳】
名称（支店名）
業種
代表者氏名
所在地
借入
目的
金額
（千円）