6387 サムコ 四半期報告書－第40期第2四半期(2018/11/01－2019/01/31)

【表紙】

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には、消費税等は含まれておりません。

３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【事業の内容】

当第２四半期累計期間において、当社が営む事業の内容について、重要な変更はありません。

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第２四半期累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1) 経営成績の状況

当第２四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大いたしました。世界経済では、米国と欧州は引き続き堅調に推移しましたが、中国においては景気が緩やかな減速傾向にあり、米中間の貿易摩擦の深刻化による中国景気の一段の後退が、世界経済全体の減速に繋がるのではないかとの懸念が高まっております。

当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、半導体メモリーの需要拡大を背景にした積極的な設備投資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においては、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。

このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、ＭＥＭＳ、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力してまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速により、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資意欲が一時的に低下したことにより、受注が伸び悩みました。

以上の結果、当第２四半期累計期間における業績は、売上高が2,772百万円（前年同期比35.0％増）、営業利益は281百万円（前年同期比263.8％増）、経常利益は262百万円（前年同期比262.0％増）、四半期純利益は185百万円（前年同期比279.2％増）となりました。

（注）当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット

半導体製造装置業界には、シリコン（Ｓｉ＝ケイ素）を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にＤ－ＲＡＭ、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分野には、照明用（青色ＬＥＤ）に加え車載用に需要が拡大している高輝度ＬＥＤや、通信用・小型プロジェクター向けに市場が拡大しているＬＤ（オプトエレクトロニクス分野）、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むＭＥＭＳ（電子部品分野）などがあります。

化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイスメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業を展開しております。

主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

（ＣＶＤ装置）

オプトエレクトロニクス分野の半導体レーザー、電子部品分野のパワーデバイスにおける各種絶縁膜、保護膜形成用途での販売があり、売上高は240百万円（前年同期比27.3％減）となりました。

（エッチング装置）

オプトエレクトロニクス分野での半導体レーザーや面発光レーザー（VCSEL）、電子部品分野の車載用パワーデバイスや各種センサー、シリコン分野での欠陥解析向けでの販売により、売上高は1,755百万円（前年同期比45.6％増）となりました。

（洗浄装置）

半導体レーザー向けの生産機や、幅広い分野での販売があり、売上高は311百万円（前年同期比50.2％増）となりました。

（その他）

既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などの販売が大きく伸び、売上高は464百万円（前年同期比50.2％増）となりました。

(2) 財政状態の分析

（流動資産）

当第２四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,260百万円で前事業年度末に比べ54百万円減少いたしました。売上債権が24百万円増加した一方、現金及び預金が90百万円減少したのが主な要因であります。

（固定資産）

当第２四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,565百万円で前事業年度末に比べ27百万円減少いたしました。繰延税金資産が21百万円、関係会社長期貸付金が20百万円増加した一方、保有する投資有価証券の時価が下落したことにより投資有価証券が67百万円減少したのが主な要因であります。

（流動負債）

当第２四半期会計期間末における流動負債の残高は、1,755百万円で前事業年度末に比べ62百万円減少いたしました。仕入の増加に伴い買掛金が143百万円増加した一方、前受金が128百万円、未払法人税等が65百万円減少したのが主な要因であります。

（固定負債）

当第２四半期会計期間末における固定負債の残高は、816百万円で前事業年度末に比べ４百万円増加いたしました。役員退職慰労引当金が４百万円増加したのが主な要因であります。

（純資産）

当第２四半期会計期間末における純資産の残高は、8,254百万円で前事業年度末に比べ24百万円減少いたしました。これは、利益剰余金が24百万円増加した一方、その他有価証券評価差額金が48百万円減少したことなどによります。自己資本比率は76.2％と前事業年度末比0.3ポイント上昇いたしました。

(3) キャッシュ・フローの状況

当第２四半期累計期間における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前事業年度末に比べ422百万円減少し、2,063百万円（前事業年度末比17.0％減）となりました。

当第２四半期累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果得られた資金は101百万円（前年同期に使用した資金は36百万円）となりました。これは主に税引前四半期純利益262百万円、仕入債務の増加143百万円がプラスに寄与した一方、法人税等の支払額134百万円、前受金の減少128百万円であったことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は349百万円（前年同期は11百万円）となりました。定期預金の預入による支出が2,013百万円、貸付けによる支出が33百万円、有形固定資産の取得による支出が14百万円に対して、定期預金の払戻による収入が1,667百万円、貸付金の回収による収入が46百万円であったことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は165百万円（前年同期比34.0％増）となりました。これは主に配当金の支払が160百万円であったことによるものであります。

(4) 経営方針・経営戦略等

当第２四半期累計期間において、当社が定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第２四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

(6) 研究開発活動

当第２四半期累計期間における研究開発費の金額は、81百万円であります。

なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動に重要な変更はありません。

(7) 経営成績に重要な影響を与える要因

当第２四半期累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。

３【経営上の重要な契約等】

当第２四半期会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

②【発行済株式】

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

（５）【大株主の状況】

（注）１．サムコエンジニアリング（株）は、当社代表取締役会長辻理の資産管理会社であります。

２．当社代表取締役会長辻理は、サムコエンジニアリング（株）の代表取締役及び（一財）サムコ科学技術振興財団の理事長を兼務しております。

３．上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。

日本マスタートラスト信託銀行（株）（信託口）           153千株

日本トラスティ・サービス信託銀行（株）（信託口）       146千株

４．平成31年１月21日付で公衆の縦覧に供されている、（株）三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループから提出された大量保有報告書において、（株）三菱ＵＦＪ銀行他３名の共同保有者が平成31年１月14日現在で以下のとおり当社株式を保有している旨が記載されているものの、このうち、三菱ＵＦＪ信託銀行（株）、三菱ＵＦＪ国際投信（株）および三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券（株）については、当社として当第２四半期会計期間末における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。

（６）【議決権の状況】

①【発行済株式】

②【自己株式等】

２【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書の提出日後、当四半期累計期間における役員の異動はありません。

第４【経理の状況】

１．四半期財務諸表の作成方法について

当社の四半期財務諸表は、「四半期財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第63号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第２四半期会計期間（平成30年11月１日から平成31年１月31日まで）及び第２四半期累計期間（平成30年８月１日から平成31年１月31日まで）に係る四半期財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

３．四半期連結財務諸表について

四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則（平成19年内閣府令第64号）第５条第２項により、当社では、子会社の資産、売上高、損益、利益剰余金及びキャッシュ・フローその他の項目から見て、当企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に関する合理的な判断を妨げない程度に重要性が乏しいものとして、四半期連結財務諸表は作成しておりません。

なお、資産基準、売上高基準、利益基準及び利益剰余金基準による割合は次のとおりであります。

１【四半期財務諸表】

（１）【四半期貸借対照表】

（２）【四半期損益計算書】

【第２四半期累計期間】

（３）【四半期キャッシュ・フロー計算書】

【注記事項】

（四半期財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第２四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

（追加情報）

（税効果会計に係る会計基準の一部改正等の適用）

「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号  平成30年２月16日）等を第１四半期会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示しております。

（四半期損益計算書関係）

※  販売費及び一般管理費

販売費に属する費用のおおよその割合は前第２四半期累計期間29％、当第２四半期累計期間30％であり、一般管理費に属する費用のおおよその割合は前第２四半期累計期間71％、当第２四半期累計期間70％であります。

主要な費目及び金額は次のとおりであります。

（四半期キャッシュ・フロー計算書関係）

※  現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係

（株主資本等関係）

Ⅰ  前第２四半期累計期間（自平成29年８月１日  至平成30年１月31日）

配当金支払額

Ⅱ  当第２四半期累計期間（自平成30年８月１日  至平成31年１月31日）

配当金支払額

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

前第２四半期累計期間（自平成29年８月１日  至平成30年１月31日）及び当第２四半期累計期間（自平成30年８月１日  至平成31年１月31日）

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

（重要な後発事象）

該当事項はありません。

２【その他】

該当事項はありません。

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、「経理の状況」に掲げられているサムコ 株式会社の平成30年８月１日から平成31年７月31日までの第40期事業年度の第２四半期会計期間（平成30年11月１日から平成31年１月31日まで）及び第２四半期累計期間（平成30年８月１日から平成31年１月31日まで）に係る四半期財務諸表、すなわち、四半期貸借対照表、四半期損益計算書、四半期キャッシュ・フロー計算書及び注記について四半期レビューを行った。

四半期財務諸表に対する経営者の責任

経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期財務諸表の作成基準に準拠して四半期財務諸表を作成し適正に表示することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない四半期財務諸表を作成し適正に表示するために経営者が必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。

監査人の責任

当監査法人の責任は、当監査法人が実施した四半期レビューに基づいて、独立の立場から四半期財務諸表に対する結論を表明することにある。当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に準拠して四半期レビューを行った。

四半期レビューにおいては、主として経営者、財務及び会計に関する事項に責任を有する者等に対して実施される質問、分析的手続その他の四半期レビュー手続が実施される。四半期レビュー手続は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して実施される年度の財務諸表の監査に比べて限定された手続である。

当監査法人は、結論の表明の基礎となる証拠を入手したと判断している。

監査人の結論

当監査法人が実施した四半期レビューにおいて、上記の四半期財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期財務諸表の作成基準に準拠して、サムコ 株式会社の平成31年１月31日現在の財政状態並びに同日をもって終了する第２四半期累計期間の経営成績及びキャッシュ・フローの状況を適正に表示していないと信じさせる事項がすべての重要な点において認められなかった。

利害関係

会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。

以  上