6315 ＴＯＷＡ 四半期報告書－第41期第3四半期(2018/10/01－2018/12/31)

【表紙】

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

　　　２．売上高には、消費税及び地方消費税を含んでおりません。

　　　３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

      ４．「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第３四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

２【事業の内容】

　当第３四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、レーザ及びレーザ加工装置を製造・販売しているオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し連結対象の子会社といたしました。これにともない、報告セグメントに「レーザ加工装置事業」を追加いたしました。また、シンガポールKINERGYグループの精技電子（南通）有限公司からの金型製造事業譲受のために設立した、東和半導体設備（南通）有限公司を連結対象の子会社とし、「半導体製造装置事業」に含めました。この結果、平成30年12月31日現在では、当社グループは、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社13社の合計14社により構成されることとなりました。

　なお、次の３事業は「第４　経理の状況　１　四半期連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

　また、各セグメントに係る主要な関係会社の異動は次のとおりであります。

＜半導体製造装置事業＞

　当社は、平成30年10月８日付けで中国江蘇省に東和半導体設備（南通）有限公司（当社出資比率90％）を新たに設立し、平成30年11月１日付けで精技電子（南通）有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。

＜ファインプラスチック成形品事業＞

　主要な関係会社の異動はありません。

＜レーザ加工装置事業＞

　当社は、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社（同日付でＴＯＷＡレーザーフロント株式会社に社名変更）の株式を取得し、連結対象の子会社といたしました。

［事業系統図］

　事業系統図は次のとおりであります。

　　（国内）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　         （海外）

　　 　（注）○…連結子会社

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて、重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

　(１) 経営成績の状況及び分析

当第３四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善は続くものの、米中貿易戦争による海外需要の減少により、企業への影響が広がる等、先行きに不透明感が増しております。世界経済もまた、米中貿易戦争の深刻化により中国経済が大きく落ち込んでおり、これまで堅調であった米国企業にも影響が出始める等、世界経済全体に減速懸念が強まっております。

半導体業界におきましては、大手スマートフォンメーカーが業績を下方修正する等、買い替えサイクルの長期化によりスマートフォン市場に減速感が見られます。また、需給バランスの悪化により価格の下落が続くメモリーは、価格の底が見えず、半導体メーカー各社は設備投資に踏み切れない状況にあります。さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。

このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」達成のための、経営基盤のさらなる強化に取り組む時期と前向きに捉え、収益力向上に向けたコスト削減の実施や、台湾及び本社・工場においてプライベートショーを開催し、最新の製造装置やモールディング工程における新たなコンセプトを提案する等、「世界のモールドプロセスをＴＯＷＡへ!!」を目指し、次なる飛躍に向けた取り組みを行いました。

以上の結果、当第３四半期連結累計期間の連結業績は、売上高213億41百万円（前年同期比13億36百万円、5.9％減）、営業利益６億６百万円（前年同期比26億23百万円、81.2％減）、経常利益６億６百万円（前年同期比25億84百万円、81.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益５億40百万円（前年同期比16億63百万円、75.5％減）となりました。

なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、車載や汎用品向けの金型・装置販売及び、改造・修理、パーツ・中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）や、金型加工で培った超精密加工技術を応用展開した受託加工等の新規事業分野は堅調に推移いたしましたが、スマートフォン需要の減少を受けOSAT（半導体後工程受託生産会社）各社がハイエンドデバイス向けの設備投資を控えたことや、中国国内企業の設備投資需要が急減した結果、売上高192億61百万円（前年同期比23億37百万円、10.8％減）となりました。

収益面では、主力製品のコストダウンを行いましたが、ハイエンドデバイス向けの高付加価値製品を中心に売上台数が大きく落ち込んだため、営業利益４億50百万円（前年同期比26億49百万円、85.5％減）となりました。

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高11億76百万円（前年同期比98百万円、9.1％増）、営業利益１億56百万円（前年同期比25百万円、19.4％増）となりました。

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業につきましては、第２四半期連結会計期間よりオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、報告セグメントを追加しております。

レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さを背景に、レーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高９億３百万円となりましたが、第２四半期連結会計期間に、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費（56百万円）を計上したため、営業損失０百万円となりました。

　(２) 財政状態の分析

当第３四半期連結累計期間におきましては、中国を中心に、海外顧客への営業活動を引き続き積極的に展開したことから、回収条件の長い売上債権が増加しております。そのために、運転資金の調達を行いましたので短期借入金が増加しております。

一方、既存設備の更新投資及び海外事業会社における新工場建設等、事業拡充へ向けて投資を積極的に行うために長期設備資金を調達いたしました。このため、短期借入金・長期借入金ともに増加しておりますが、新工場建設費用については工事進捗状況による支払となっているため、流動性預金も増加しております。

その結果、当第３四半期連結会計期間末における現金及び預金は67億87百万円（前連結会計年度末比６億５百万円増加）、短期借入金は54億円（前連結会計年度末比36億円増加）、長期借入金は41億80百万円（前連結会計年度末比25億55百万円増加）、自己資本比率は63.0％（前連結会計年度末比7.0ポイント減少）となりました。

　(３) 経営方針・経営戦略等

当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

　(４) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

　(５) 研究開発活動

当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、５億11百万円であります。なお、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、第２四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。

　(６) 主要な設備

当第３四半期連結累計期間において、当社は、以下のとおり、当社連結子会社であるTOWAM Sdn. Bhd. の新工場建設に係る設備投資計画を決議しております。

①所在地：Batu Kawan, Penang, Malaysia（バトゥカワン工業団地）

②延床面積：26,015㎡（工場棟、事務棟等）

③投資金額：76,550千マレーシアンリンギット（約2,092百万円）（建物）

④竣工予定：平成31年８月

　(７) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。

また、当第３四半期連結会計期間末において、取引銀行６行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約について合計91億円を締結しております（借入実行残高54億円、借入未実行残高37億円）。

３【経営上の重要な契約等】

当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

②【発行済株式】

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

（５）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第３四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

（６）【議決権の状況】

　当第３四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（平成30年９月30日）に基づく株主名簿による記載をしております。

①【発行済株式】

　（注）　「完全議決権株式（その他）」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が11,800株含まれております。また、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数118個が含まれております。

②【自己株式等】

２【役員の状況】

　前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間における役員の異動は、次のとおりであります。

　役職の異動

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第３四半期連結会計期間（平成30年10月１日から平成30年12月31日まで）及び第３四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年12月31日まで）に係る四半期連結財務諸表について、ＰｗＣ京都監査法人による四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第３四半期連結累計期間】

【四半期連結包括利益計算書】

【第３四半期連結累計期間】

【注記事項】

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）

（連結の範囲の重要な変更）

第２四半期連結会計期間より、新たに株式を取得したＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）を連結の範囲に含めております。また、当第３四半期連結会計期間より、新たに設立した東和半導体設備（南通）有限公司を連結の範囲に含めております。

（追加情報）

（「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用）

「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。

（四半期連結貸借対照表関係）

※１　四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権

四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権の会計処理については、手形交換日または決済日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権が四半期連結会計期間末残高に含まれております。

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

　当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自平成29年４月１日　至平成29年12月31日）

配当金支払額

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自平成30年４月１日　至平成30年12月31日）

配当金支払額

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自平成29年４月１日　至平成29年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

　（注）セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自平成30年４月１日　至平成30年12月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

　（注）セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

２．報告セグメントごとの資産に関する情報

第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第３四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「レーザ加工装置事業」において1,400,763千円増加しております。また、当第３四半期連結会計期間において、東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第３四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「半導体製造装置事業」において1,163,548千円増加しております。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（のれんの金額の重要な変動）

第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、連結子会社としたことに伴い、「レーザ加工装置事業」において、のれん56,221千円が発生いたしましたが、重要性が乏しいため発生時に一括償却しましたので、当第３四半期連結会計期間末における残高はありません。また、当第３四半期連結会計期間において、東和半導体設備（南通）有限公司が精枝電子（南通）有限公司の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第３四半期連結会計期間において102,644千円です。

４．報告セグメントの変更等に関する事項

第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、報告セグメント「レーザ加工装置事業」を追加しております。

（企業結合等関係）

取得による企業結合

１．企業結合の概要

（1）相手企業の名称及び取得した事業の内容

相手企業の名称              精枝電子（南通）有限公司

取得した事業の内容          金型製造事業

（2）企業結合を行った主な理由

当社グループは、中国において半導体製造装置の製造拠点としてＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を、販売拠点として東和半導体設備（上海）有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。

かかる状況下、当社グループは、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子（南通）有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。

（3）企業結合日

平成30年11月１日

（4）企業結合の法的形式

現金を対価とする事業譲受

（5）結合後企業の名称

東和半導体設備（南通）有限公司

（6）取得企業を決定するに至った主な根拠

当社の連結子会社である東和半導体設備（南通）有限公司が現金を対価とした事業の譲受を行ったためであります。

２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる取得した事業の業績の期間

平成30年11月１日から平成30年12月31日まで

３．取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

（注）円貨額は、平成30年11月末日の為替相場による換算額です。

４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

（1）発生したのれんの金額

6,486千元（106,125千円）

（注）円貨額は、平成30年11月末日の為替相場による換算額です。

なお、のれんの金額は取得原価の配分が終了していないため、暫定的に算出した金額であります。

（2）発生原因

主として、今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。

（3）償却方法及び償却期間

８年間にわたる均等償却

（１株当たり情報）

　１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【その他】

　該当事項はありません。

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、「経理の状況」に掲げられているＴＯＷＡ株式会社の平成30年４月１日から平成31年３月31日までの連結会計年度の第３四半期連結会計期間（平成30年10月１日から平成30年12月31日まで）及び第３四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年12月31日まで）に係る四半期連結財務諸表、すなわち、四半期連結貸借対照表、四半期連結損益計算書、四半期連結包括利益計算書及び注記について四半期レビューを行った。

四半期連結財務諸表に対する経営者の責任

経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して四半期連結財務諸表を作成し適正に表示することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない四半期連結財務諸表を作成し適正に表示するために経営者が必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。

監査人の責任

当監査法人の責任は、当監査法人が実施した四半期レビューに基づいて、独立の立場から四半期連結財務諸表に対する結論を表明することにある。当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に準拠して四半期レビューを行った。

四半期レビューにおいては、主として経営者、財務及び会計に関する事項に責任を有する者等に対して実施される質問、分析的手続その他の四半期レビュー手続が実施される。四半期レビュー手続は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して実施される年度の財務諸表の監査に比べて限定された手続である。

当監査法人は、結論の表明の基礎となる証拠を入手したと判断している。

監査人の結論

当監査法人が実施した四半期レビューにおいて、上記の四半期連結財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して、ＴＯＷＡ株式会社及び連結子会社の平成30年12月31日現在の財政状態及び同日をもって終了する第３四半期連結累計期間の経営成績を適正に表示していないと信じさせる事項がすべての重要な点において認められなかった。

利害関係

会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。

以　　上