6315 ＴＯＷＡ 四半期報告書－第41期第2四半期(2018/07/01－2018/09/30)

【表紙】

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

　　　２．売上高には、消費税及び地方消費税を含んでおりません。

　　　３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

　　　４．「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第２四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

２【事業の内容】

　当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、レーザ及びレーザ加工装置を製造・販売しているオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し連結対象の子会社といたしました。これにともない、報告セグメントに「レーザ加工装置事業」を追加いたしました。この結果、平成30年９月30日現在では、当社グループは、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社12社の合計13社により構成されることとなりました。

　なお、次の３事業は「第４　経理の状況　１　四半期連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

　また、各セグメントに係る主要な関係会社の異動は次のとおりであります。

＜半導体製造装置事業＞

　主要な関係会社の異動はありません。

＜ファインプラスチック成形品事業＞

　主要な関係会社の異動はありません。

＜レーザ加工装置事業＞

　当社は、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社（同日付でＴＯＷＡレーザーフロント株式会社に社名変更）の株式を取得し、連結対象の子会社といたしました。

［事業系統図］

　事業系統図は次のとおりであります。

　　（国内）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　         （海外）

　　 　（注）○…連結子会社

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて、重要な変更はありません。

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

(１) 経営成績の状況及び分析

当第２四半期連結累計期間における我が国経済は、好調な企業収益を背景に緩やかな回復基調が続きました。世界経済は、引き続き堅調な米国経済をはじめ、欧州やアジア地域でも景気に明るさが見られるものの、米国と中国の貿易戦争による悪影響の懸念が高まっており、先行き不透明な状況が続いております。

半導体業界におきましては、昨年度まで高水準で推移していたメモリー需要が踊り場を迎え、メモリーメーカーの設備投資が停滞しております。また、仮想通貨向けの半導体需要が急減したことにより、大手ファンドリーでは売上予想を下方修正するなど、足元の状況には一時的な減速感が現れています。一方、IoT（モノのインターネット）の基盤となる5G（第５世代インターネット通信）の商用化に向け、5G対応半導体の開発の加速や、大規模な導入実験が行われております。また、電気自動車の普及や自動運転技術の実用化に向け、車載用半導体の搭載数の増加や高機能化により、長期的には半導体需要の拡大が見込まれるものと考えております。

このような状況のもと、当社グループは、半導体製造装置事業の裾野拡大のため、シンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社から金型製造事業の譲受と、その受け皿となる子会社の設立を決定いたしました。さらに、同事業拡大のため、中国南通市政府と投資契約を締結し、めっき処理を含めた金型の一貫生産が可能な事業用地を取得いたしました。また、新規事業の拡大と既存事業の拡張のため、レーザ複合装置の草分け的存在であるオムロンレーザーフロント株式会社の全株式を取得し連結子会社化を行う等、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」の達成に向け積極的な事業展開を行いました。

以上の結果、当第２四半期連結累計期間の連結業績は、売上高152億98百万円（前年同期比３億７百万円、2.0％減）、営業利益８億73百万円（前年同期比16億18百万円、64.9％減）、経常利益９億54百万円（前年同期比15億17百万円、61.4％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益８億81百万円（前年同期比７億75百万円、46.8％減）となりました。

なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、当社が過去に納入した製品の改造・修理や、パーツ・中古機の販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）が堅調に推移したものの、NAND型フラッシュメモリーの価格の下落にともなうメモリーメーカーの生産調整や、米中貿易戦争の影響により一部顧客で設備投資判断に慎重な姿勢が見られたこと等により、市場環境に減速感が生じたことから、売上高141億35百万円（前年同期比７億95百万円、5.3％減）となりました。収益面では、売上高の減少に加え、スマートフォン需要の減速にともない付加価値の高い製品の売上構成比が低下したことや、中国地域での戦略価格による金型の販売を行ったこと、また事業規模の拡大に合わせた人員増等により、営業利益８億11百万円（前年同期比16億１百万円、66.4％減）となりました。

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高７億44百万円（前年同期比69百万円、10.4％増）、営業利益93百万円（前年同期比14百万円、18.3％増）となりました。

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業につきましては、平成30年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、当第２四半期連結会計期間より報告セグメントを追加いたしました。

レーザ加工装置事業における経営成績は、電子部品や車載用センサー市場の好調さを背景に、主力製品であるレーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高４億17百万円となりましたが、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費が発生したため、営業損失31百万円となりました。

(２) 財政状態の分析

当第２四半期連結会計期間の末日現在におきましては、中国・台湾市場等のアジア地域を中心とした海外向受注高・売上高に減速感はあるものの、海外顧客エリアへの営業戦略を引続き積極的に展開したことから、中国向けの売上債権の回収期間が長期化しております。一方、剰余金の配当及び納税等への資金として流動性預金が減少したものの財政状態としては健全な環境を維持しております。また、既存設備の更新投資及び海外事業会社の生産増強スペース確保のための新工場建設等の設備投資、さらに新たな事業分野の開拓を目的とした株式への投資等に積極的に取組みました。この結果、当第２四半期連結会計期間末における自己資本比率は65.9％（前連結会計年度末比4.1ポイント減少）となりました。

(３) 資本の財源及び資金の流動性

① キャッシュ・フロー

当第２四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ６億73百万円減少し、54億73百万円となりました。これは、営業活動による資金の使用が22億86百万円、投資活動による資金の使用が12億６百万円、財務活動による資金の獲得が27億90百万円となったことによるものであります。

当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における営業活動は、競合他社との競争激化地域の中国において、市場シェアの拡大を目的とする、製品に適合した商品提案を展開した営業戦略を積極的に行ったため、中国向けの売上債権については回収期間が長期化しており、20億53百万円の資金が減少（前年同期は８億７百万円の減少）しました。一方、中国地域のスマートフォン需要の減速や仮想通貨用半導体の生産調整の影響により、税金等調整前四半期純利益が９億59百万円（前年同期は24億63百万円）、たな卸資産の増加による資金の減少が４億87百万円（前年同期は12億82百万円の減少）となりました。この結果、当第２四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは22億86百万円の減少（前年同期は14億73百万円の増加）となりました。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における投資活動は、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新たな超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取組んだ投資活動を行いました。また、レーザ関連技術と当社の半導体製造の後工程技術を融合させることで、新たな市場への取り組みを目指すことを目的とした株式の取得による資金の使用があったこと等により、使用した資金は、12億６百万円（前年同期は５億79百万円の使用）となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当第２四半期連結累計期間における財務活動は、有利子負債の圧縮による財務体質の強化をテーマに取組み、確保できた内部留保については利益配分として株主への配当を行いました。その一方で中国向けの売上債権については回収期間の長期化が見られ、運転資金の調達が増加したため、獲得した資金は、27億90百万円（前年同期は８億16百万円の使用）となりました。これは短期借入金の純増額が34億50百万円（前年同期は３億円の純増）、長期借入金の返済による支出が４億58百万円（前年同期は６億80百万円の支出）あり、配当金の支払いによる支出が４億円（前年同期は４億円の支出）となったこと等によるものです。

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。

平成30年９月30日現在、長期借入金の残高は13億66百万円であります。また、当第２四半期連結会計期間末において、取引銀行６行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約について合計91億円を締結しております（借入実行残高54億50百万円、借入未実行残高36億50百万円）。

(４) 経営方針・経営戦略等

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(５) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(６) 研究開発活動

当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、３億５百万円であります。なお、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、当第２四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。

(７) 主要な設備

当第２四半期連結累計期間において、当社は、以下のとおり、当社連結子会社であるTOWAM Sdn. Bhd. の新工場建設に係る設備投資計画を決議しております。

①所在地：Batu Kawan, Penang, Malaysia（バトゥカワン工業団地）

②延床面積：26,015㎡（工場棟、事務棟等）

③投資金額：76,550千マレーシアンリンギット（約2,092百万円）（建物）

④竣工予定：平成31年８月

３【経営上の重要な契約等】

当社は、平成30年９月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子（南通）有限公司（中国江蘇省）より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について決議し、同日付で精技電子（南通）有限公司との間で金型製造事業譲受に関する契約を、南通市経済技術開発区管理委員会との間で土地使用権に関する契約をそれぞれ締結いたしました。

詳細は、「第４　経理の状況　１　四半期連結財務諸表　注記事項（追加情報）（中国における金型製造事業譲受及び子会社設立）」に記載のとおりであります。

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

②【発行済株式】

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

　　　　　該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

　　　　　該当事項はありません。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

（５）【大株主の状況】

　（注）１．日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社及び日本マスタートラスト信託銀行株式会社の所有株式数は信託業務に係るものです。

　　　　２．平成29年10月５日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、大和証券投資信託委託株式会社が、平成29年９月29日現在で以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第２四半期会計期間末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　　　　３．平成30年６月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、三井住友アセットマネジメント株式会社が、平成30年５月31日現在で以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第２四半期会計期間末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　　　　４．平成30年６月18日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループが、平成30年６月11日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第２四半期会計期間末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　　　　５．平成30年６月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、株式会社みずほ銀行及びその共同保有者が、平成30年６月15日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第２四半期会計期間末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　　　　６．平成30年９月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書に係る変更報告書において、レオス・キャピタルワークス株式会社が、平成30年９月14日現在で以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第２四半期会計期間末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

（６）【議決権の状況】

①【発行済株式】

　（注）　「完全議決権株式（その他）」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が11,800株含まれております。また、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数118個が含まれております。

②【自己株式等】

２【役員の状況】

　前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間における役員の異動はありません。

　なお、平成30年10月１日付で次のとおり役職の異動を行っております。

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第２四半期連結会計期間（平成30年７月１日から平成30年９月30日まで）及び第２四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年９月30日まで）に係る四半期連結財務諸表について、ＰｗＣ京都監査法人による四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第２四半期連結累計期間】

【四半期連結包括利益計算書】

【第２四半期連結累計期間】

（３）【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

【注記事項】

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）

（連結の範囲の重要な変更）

当第２四半期連結会計期間より、新たに株式を取得したＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）を連結の範囲に含めております。

なお、株式の取得日は平成30年８月１日であり、同社の取得日以降の損益計算書並びに貸借対照表を連結しております。

（追加情報）

（「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用）

「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号　平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。

（中国における金型製造事業譲受及び子会社設立）

当社は、平成30年９月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子（南通）有限公司（中国江蘇省）より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について、決議いたしました。

その主な内容は、以下のとおりであります。

１．事業譲受の理由

当社は、中国において半導体製造装置の製造拠点としてＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を、販売拠点として東和半導体設備（上海）有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。

かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子（南通）有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。

２．事業譲受の概要

(1)相手企業の名称：精技電子（南通）有限公司

(2)取得する事業の内容：金型製造事業

(3)譲受日：平成30年11月

(4)譲受価格：32,407千人民元（約524百万円。１人民元＝16.18円で計算）

３．新会社の概要

(1)名称：東和半導体設備（南通）有限公司

(2)所在地：中華人民共和国江蘇省南通経済技術開発区中央路62号 精技電子（南通）有限公司工場内

(3)代表者名：岡田博和

(4)事業内容：半導体製造設備、半導体製造用精密金型、半導体製造設備の関連部品、精密加工部品の生産（焼き入れ、めっき処理含む）、販売、設計、技術サービス、アフターサービス

(5)設立日：平成30年10月８日

(6)登録資本：3,000万米ドル（設立時の資本金は1,000万米ドル）

(7)出資比率：90％（当社）

４．新会社用事業用土地取得の概要

(1)所在地：中華人民共和国南通経済技術開発区江韵路南側

(2)土地面積：約36,666㎡

(3)取得金額：14,080千人民元（約228百万円。１人民元＝16.18円で計算）

(4)契約締結日：平成30年９月21日

（四半期連結貸借対照表関係）

※１　四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権

四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権の会計処理については、手形交換日または決済日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形及び電子記録債権が四半期連結会計期間末残高に含まれております。

※２　当社は、資金調達の効率化及び安定化を図るため取引銀行６行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約に基づく借入未実行残高は次のとおりであります。

（四半期連結損益計算書関係）

※　販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

※　現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は下記のとおりであります。

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自平成29年４月１日　至平成29年９月30日）

配当金支払額

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自平成30年４月１日　至平成30年９月30日）

配当金支払額

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自平成29年４月１日　至平成29年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

（注）セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自平成30年４月１日　至平成30年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

（注）セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

２．報告セグメントごとの資産に関する情報

当第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第２四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「レーザ加工装置事業」において1,360,748千円増加しております。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（のれんの金額の重要な変動）

当第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、連結子会社としたことに伴い、のれん56,221千円が発生いたしましたが、重要性が乏しいため発生時に一括償却しましたので、当第２四半期連結会計期間末における残高はありません。

４．報告セグメントの変更等に関する事項

当第２四半期連結会計期間において、ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社（旧社名：オムロンレーザーフロント株式会社）の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、報告セグメント「レーザ加工装置事業」を追加しております。

（企業結合等関係）

取得による企業結合

１　企業結合の概要

（1）被取得企業の名称及びその事業の内容

被取得企業の名称    オムロンレーザーフロント株式会社

事業の内容          レーザ及びレーザ加工装置の開発・設計・製造・販売並びに保守

（2）企業結合を行った主な理由

被取得企業が有するレーザ関連技術と当社が有する半導体製造の後工程技術を融合させることで、コア技術を応用展開した新たな市場への取り組みを目指すとともに、顧客の信頼に裏打ちされた営業基盤を引き継ぐことにより、収益機会の拡大を図ることを目的としております。

また、レーザ複合装置を新しい事業として位置づけ、ビジネス分野の拡大及び新市場の創出、技術者の相互交流、販売・サービス網の相互活用、生産における購入品の調達（価格・納期）など多くのシナジー効果を発揮し、企業価値の向上を目指すものです。

（3）企業結合日

平成30年８月１日　支配獲得

平成30年９月13日　追加取得

（4）企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

（5）結合後企業の名称

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

（6）取得した議決権比率

企業結合日直前に所有していた議決権比率　　0.00%

企業結合日（平成30年８月１日）に取得した議決権比率　　　　　 95.01%

企業結合日（平成30年９月13日）に追加取得した議決権比率　　　　4.99%

取得後の議決権比率　　　　　　　　　　　100.00%

なお、当社は株式の全てを取得することを目的とした一連の株式取得を一体の取引として処理しております。

（7）取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。

２　四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

平成30年８月１日から平成30年９月30日まで

３　被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

４　発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

（1）発生したのれんの金額

56,221千円

（2）発生原因

今後の事業展開によって期待される超過収益力であります。

（3）償却方法及び償却期間

重要性が乏しいため発生時に一括償却しております。

（１株当たり情報）

　１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【その他】

　該当事項はありません。

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、「経理の状況」に掲げられているＴＯＷＡ株式会社の平成30年４月１日から平成31年３月31日までの連結会計年度の第２四半期連結会計期間（平成30年７月１日から平成30年９月30日まで）及び第２四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年９月30日まで）に係る四半期連結財務諸表、すなわち、四半期連結貸借対照表、四半期連結損益計算書、四半期連結包括利益計算書、四半期連結キャッシュ・フロー計算書及び注記について四半期レビューを行った。

四半期連結財務諸表に対する経営者の責任

経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して四半期連結財務諸表を作成し適正に表示することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない四半期連結財務諸表を作成し適正に表示するために経営者が必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。

監査人の責任

当監査法人の責任は、当監査法人が実施した四半期レビューに基づいて、独立の立場から四半期連結財務諸表に対する結論を表明することにある。当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に準拠して四半期レビューを行った。

四半期レビューにおいては、主として経営者、財務及び会計に関する事項に責任を有する者等に対して実施される質問、分析的手続その他の四半期レビュー手続が実施される。四半期レビュー手続は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して実施される年度の財務諸表の監査に比べて限定された手続である。

当監査法人は、結論の表明の基礎となる証拠を入手したと判断している。

監査人の結論

当監査法人が実施した四半期レビューにおいて、上記の四半期連結財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して、ＴＯＷＡ株式会社及び連結子会社の平成30年９月30日現在の財政状態並びに同日をもって終了する第２四半期連結累計期間の経営成績及びキャッシュ・フローの状況を適正に表示していないと信じさせる事項がすべての重要な点において認められなかった。

利害関係

会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。

以　上