E02887 パルテック（定款上の商号 ＰＡＬＴＥＫ） 四半期報告書－第36期第1四半期(2017/01/01－2017/03/31)

【表紙】

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には消費税等は含まれておりません。

３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【事業の内容】

当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。なお、前連結会計年度において当社グループの非連結子会社でありましたPALTEK HONG KONG LIMITEDは、重要性が増したため当第１四半期連結会計期間より連結対象としております。

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクは発生しておりません。また、前事業年度における有価証券報告書に記載した内容から変更はございません。

２【経営上の重要な契約等】

当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

３【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績の分析

当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、輸出についてはアジア向けに増加傾向を維持しており、平成28年10月11日に２次補正予算が成立したことから公共投資は増加しました。一方、雇用環境の改善は見られるものの個人消費は伸び悩んでおり、先行きの不透明感がぬぐえないことから企業の設備投資も低調に推移しました。

当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、通信分野では次世代通信５Ｇに移行していくための端境期は継続しており通信インフラへの投資は低調に推移しましたが、車載機器や産業機器向けは堅調に推移しました。

このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、今後成長が見込まれる医療機器、産業機器、通信機器、データセンター向けなどにＦＰＧＡ(※１)や特定用途ＩＣ、アナログ半導体、メモリ製品などの提案を加速してまいりました。また、製品ラインナップを拡充するために、産業用コンピュータモジュールの専業メーカーであるドイツのcongatec社と販売代理店契約を締結し、ＩｏＴ市場、医療機器、ロボット、ファクトリーオートメーション向けにＣＰＵモジュールの提供を開始しました。加えて、当社グループが新たに取り組んでいるＩｏＴ市場向けには、ＩｏＴクラウドプラットフォームを提供するユーピーアール株式会社、およびＩｏＴ向けデータ通信サービスを提供する株式会社ソラコムと連携し、工場などにＩｏＴシステムの導入支援が可能なインダストリアルＩｏＴソリューションパッケージの販売を開始しました。

当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、設計受託およびＯＤＭ(※２)の強化、自社製品の開発に取り組んでまいりました。新たな取り組みとして当社グループは、ＦＰＧＡに特化した製品開発やサービスの提供を行う株式会社ベクトロジーと共同で、ザイリンクス社の最新ＦＰＧＡを搭載したＦＰＧＡコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を開発しました。この「DATA BRICK」はビデオ処理、機械学習、ビッグデータ分析などのワークロードを高速化するプラットフォームとして活用することができる製品です。また、もうひとつの自社製品として、Ｕ－ＳＤＩ(※３)に対応した８Ｋ／４Ｋ映像機器開発プラットフォーム「Image CUBE2」を開発しました。2020年に開催される東京オリンピックに向けて８Ｋ映像の活用が検討されており、８Ｋ／４Ｋ映像機器の開発を支援することが可能になります。さらに、今後の収益拡大に向けてソリューションビジネスを展開するために、企業向けビデオソリューションのマーケットリーダーであるカナダのHaivision社と販売代理店契約を締結しました。Haivision社はビデオストリーミングに関して、映像配信からメディア管理、映像分配までのハードウェア、ソフトウェア、サービスにわたる一連の製品群をソリューションとして提供しており、企業内コミュニケーションや遠隔医療、ライブおよびオンデマンドでのビデオ教育、ライブイベントなどの分野で安全で低遅延な映像配信、さらには米国政府機関および防衛機関においてもビデオソリューションを提供しています。当社グループは、グループ会社の株式会社エクスプローラが開発するコーデック装置とともに、Haivision社のソリューションを提供してまいります。また、海外でのビジネス展開を強化するため、平成29年３月20日から24日にドイツ ハノーバーで開催されたCeBIT2017に出展し、Ｈ．２６５／ＨＥＶＣ ４Ｋ／２Ｋ（フルＨＤ）対応エンコーダ装置や８Ｋ／４Ｋ映像機器開発プラットフォーム「Image CUBE」、センサによるデータ取得から可視化までの一連のＩｏＴソリューションを紹介しました。

スマートエネルギー事業においては、主に人工透析施設や産婦人科などの病院やクリニック、行政機関などに対してＬＰガス発電システムや蓄電池を提供してまいりました。

この結果、売上高は77億３千４百万円（前年同期比18.0％減）となりました。半導体事業について、前第１四半期連結累計期間に好調であった携帯端末向けのメモリ製品が低調に推移したことにより、同事業の売上高は71億９千３百万円（前年同期比19.5％減）と大幅に減少しました。デザインサービス事業については、産業機器、通信機器、映像／放送機器向けが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は４億８千７百万円（前年同期比9.7％増）となり、スマートエネルギー事業については、人工透析施設および行政機関向けのＬＰガス発電システムが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は５千３百万円（前年同期比8.1％増）となりました。

営業利益については、売上高は減少したものの、売上総利益率が前第１四半期連結累計期間の9.4％から14.9％と大幅に改善したことを受け、３億６千万円（前年同期比185.1％増）となりました。売上総利益率が上昇した要因の一つは、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が増加し原価が押し下げられたことで売上総利益が増加したためです。もう一つの要因は、利益率の低い半導体製品の売上高が減少し、比較的利益率の高い製品の売上高が増加したことです。

経常利益については、為替差益を１億円計上したことなどにより４億３千９百万円（前年同期比253.2％増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益については、２億９千７百万円（前年同期比328.4％増）となりました。

(※１) ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）:

ＰＬＤ（Programmable Logic Device）の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるＬＳＩのこと。

(※２) ＯＤＭ（Original Design Manufacturing）：

発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。

(※３) Ｕ－ＳＤＩ（Ultrahigh-definition Signal/Data Interface）：

ハイビジョンの約100倍のデータ量となるフルスペック８Ｋ映像信号を１本のケーブルで伝送できるインタフェースのこと。

（２）財政状態の分析

（資産）

当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ31億６千４百万円増加し186億６千４百万円となりました。これは主に現金及び預金、未収入金が減少した一方で、商品が大幅に増加したことなどによるものです。

（負債）

当第１四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ29億６千６百万円増加し95億７千万円となりました。これは主に買掛金が増加したこと、及び、借入れを実施したことなどによるものです。

（純資産）

当第１四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ１億９千８百万円増加し90億９千３百万円となりました。これは主に配当金の支払いを実施した一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益を計上したこと、前連結会計年度まで非連結子会社であったPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結対象としたことにより利益剰余金が増加したことなどによるものです。

（３）キャッシュ・フローの状況

当第１四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ８億４千４百万円減少し、18億５千４百万円となりました。

当第１四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。なお、当第１四半期連結累計期間の期首時点でPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結の範囲に含めることとしたため、新規連結に伴う現金及び現金同等物が１億４千７百万円増加しております。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を４億３千９百万円計上し、仕入債務が増加し、未収入金が減少した一方で、たな卸資産が増加したことなどにより、12億４千５百万円の支出（前第１四半期は６億２千６百万円の収入）となりました。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したことにより、１千２百万円の支出（前第１四半期は１百万円の支出）となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、短期借入れを実施したことなどにより、３億６百万円の収入（前第１四半期は７千３百万円の支出）となりました。

（４）事業上及び財務上の対処すべき課題

当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

（５）研究開発活動

当第１四半期連結累計期間における研究開発費の総額は16,001千円であります。

なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

②【発行済株式】

（２）【新株予約権等の状況】

 該当事項はありません。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

 該当事項はありません。

（４）【ライツプランの内容】

 該当事項はありません。

（５）【発行済株式総数、資本金等の推移】

（６）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第１四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

（７）【議決権の状況】

当第１四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（平成28年12月31日）に基づく株主名簿による記載をしております。

①【発行済株式】

（注）上記「完全議決権株式（その他）」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が200株（議決権の数２個）含まれております。

②【自己株式等】

（注）株主名簿上は当社名義となっておりますが実質的には所有していない株式が2,000株（議決権の数20個）あります。なお、当該株式は、上記①「発行済株式」の「完全議決権株式（その他）」の欄に含めております。

２【役員の状況】

　  該当事項はありません。

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号。以下「四半期連結財務諸表規則」という。）に基づいて作成しております。

なお、四半期連結財務諸表規則第５条の２第２項により、四半期連結キャッシュ・フロー計算書を作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第１四半期連結会計期間（平成29年１月１日から平成29年３月31日まで）及び第１四半期連結累計期間（平成29年１月１日から平成29年３月31日まで）に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

【四半期連結包括利益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

（３）【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

【注記事項】

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記）

連結の範囲の重要な変更

　当第１四半期連結会計期間より、重要性が増したPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結の範囲に含めております。

（会計方針の変更）

　該当事項はありません。

（四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理）

　該当事項はありません。

（追加情報）

　(繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針の適用)

「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第26号　平成28年３月28日）を第１四半期連結会計期間から適用しております。

（四半期連結貸借対照表関係）

１　売掛債権譲渡担保高

２　債権流動化による遡及義務

（四半期連結損益計算書関係）

該当事項はありません。

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

※　現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は下記のとおりであります。

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自平成28年１月１日　至平成28年３月31日）

配当に関する事項

　配当金支払額

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自平成29年１月１日　至平成29年３月31日）

配当に関する事項

　配当金支払額

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

　当社グループは、半導体関連事業（半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業）の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

（１株当たり情報）

　１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

　（注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

（重要な後発事象）

（資金の借入）

１．当社は、今後の運転資金の増加に備えて、平成29年４月18日から平成29年４月28日にかけて、取引金融機関から下記のとおり、総額2,160,000千円の短期借入れによる資金調達を行いました。

（１）資金使途　　　　　　　　　：運転資金

（２）借入先　　　　　　　　　　：株式会社三井住友銀行他３金融機関

（３）借入金額及び借入条件　　　：コミットメントライン契約に基づき2,160,000千円を調達し、利率は市場金利を勘案して決定しております。

（４）借入実行日　　　　　　　　：平成29年４月18日、平成29年４月28日

（５）最終返済期日　　　　　　　：平成29年５月31日

（６）担保提供資産の有無　　　　：無担保、無保証

２．当社は、今後の運転資金の増加に備えて、平成29年５月９日に取引金融機関から下記のとおり、総額1,890,000千円の短期借入れによる資金調達を行うことを決定いたしました。

（１）資金使途　　　　　　　　　：運転資金

（２）借入予定先　　　　　　　　：株式会社三井住友銀行他３金融機関

（３）借入金額及び借入条件　　　：コミットメントライン契約に基づき1,890,000千円を調達し、利率は市場金利を勘案して決定いたします。

（４）借入予定日　　　　　　　　：平成29年５月12日

（５）最終返済期日　　　　　　　：平成29年５月31日

（６）担保提供資産の有無　　　　：無担保、無保証

２【その他】

該当事項はありません。

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

　該当事項はありません。

　当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、「経理の状況」に掲げられている株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ）の平成29年１月１日から平成29年12月31日までの連結会計年度の第１四半期連結会計期間（平成29年１月１日から平成29年３月31日まで）及び第１四半期連結累計期間（平成29年１月１日から平成29年３月31日まで）に係る四半期連結財務諸表、すなわち、四半期連結貸借対照表、四半期連結損益計算書、四半期連結包括利益計算書、四半期連結キャッシュ・フロー計算書及び注記について四半期レビューを行った。

四半期連結財務諸表に対する経営者の責任

　経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して四半期連結財務諸表を作成し適正に表示することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない四半期連結財務諸表を作成し適正に表示するために経営者が必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。

監査人の責任

　当監査法人の責任は、当監査法人が実施した四半期レビューに基づいて、独立の立場から四半期連結財務諸表に対する結論を表明することにある。当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に準拠して四半期レビューを行った。

　四半期レビューにおいては、主として経営者、財務及び会計に関する事項に責任を有する者等に対して実施される質問、分析的手続その他の四半期レビュー手続が実施される。四半期レビュー手続は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して実施される年度の財務諸表の監査に比べて限定された手続である。

　当監査法人は、結論の表明の基礎となる証拠を入手したと判断している。

監査人の結論

　当監査法人が実施した四半期レビューにおいて、上記の四半期連結財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して、株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ）及び連結子会社の平成29年３月31日現在の財政状態並びに同日をもって終了する第１四半期連結累計期間の経営成績及びキャッシュ・フローの状況を適正に表示していないと信じさせる事項がすべての重要な点において認められなかった。

利害関係

　会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。

以　上