5384 フジミインコーポレーテッド 有価証券報告書－第63期(2014/04/01－2015/03/31)

【表紙】

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

　（注）１．売上高には消費税等は含まれておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

なお、第63期連結会計年度の末日においては、潜在株式は存在しておりません。

(2)提出会社の経営指標等

　（注）１．売上高には消費税等は含まれておりません。

２．第59期の１株当たり配当額には、創業60周年記念配当５円を含んでおります。

３．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

　　なお、第63期事業年度の末日においては、潜在株式は存在しておりません。

４．第62期（平成26年３月）まで、技術供与先である子会社から受け取るロイヤリティー収入を営業外収益に計上しておりましたが、第63期（平成27年３月）から売上高に含めて表示しております。この変更により、第59期（平成23年３月）から第62期（平成26年３月）については、遡及処理後の数値を記載しております。

２【沿革】

３【事業の内容】

  当社グループは、当社及び子会社６社（平成27年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。

※　FUJIMI KOREA LIMITED及びFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.は、事業活動が販売支援であるため事業系統図には記載しておりません。

　　以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。

 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATIONの製品の販売であります。

４【関係会社の状況】

　　　 連結子会社

 （注）１．FUJIMI TAIWAN LIMITEDは特定子会社に該当しております。

２．FUJIMI CORPORATION、FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN.BHD.及びFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。主要な損益等の状況は以下のとおりであります。

５【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員）は年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

　　　　２．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

(2)提出会社の状況

 （注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除いております。）であり、臨時雇用者数（嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員）は年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

(3)労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

第２【事業の状況】

１【業績等の概要】

(1)業績

　当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、先進国においては米国では景気回復基調が続きましたが、日本、欧州では景気回復は緩慢であり、中国をはじめとする新興国では経済成長の鈍化が見られました。

　一方で世界半導体市場は、スマートフォンや車載関連需要の拡大などにより堅調に推移しました。このため、主力のシリコンウェハー市場につきましてもウェハー出荷が高い水準で推移しました。

　こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めた結果、当連結会計年度の業績は、売上高32,815百万円(前期比19.4％増)、営業利益4,128百万円（前期比217.4％増）、経常利益4,596百万円（前期比199.4％増）、当期純利益3,695百万円（前期比362.3％増）となりました。

　セグメントの業績は、次のとおりであります。

　日本につきましては、堅調な半導体市場を背景としたシリコンウェハー向け製品の販売増加及び一般工業用研磨材の販売増加などにより、売上高は17,982百万円（前期比13.2％増）となり、セグメント利益（営業利益）は3,367百万円（前期比44.0％増）となりました。

　北米につきましては、売上高は4,717百万円（前期比9.5％増）、セグメント利益（営業利益）は為替の影響及びグループ内の知的財産管理再編の影響により544百万円（前期比158.6％増）となりました。

　アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品及びアルミディスク向け製品の販売が増加したことから、売上高は8,512百万円（前期比48.2％増）、セグメント利益（営業利益）は1,537百万円（前期比39.5倍）となりました。

　欧州につきましては、売上高は1,602百万円（前期比3.4％増）、セグメント利益（営業利益）は116百万円（前期比49.6％増）となりました。

　主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

　シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体市場の需要増加の影響を受け、ラッピング材の売上高は3,277百万円(前期比10.0％増)、ポリシング材の売上高は5,871百万円(前期比9.7％増)となりました。

　ＣＭＰ向け製品につきましては、アジア市場で最先端ロジックデバイス向け製品の販売が好調であったことから、売上高は10,143百万円（前期比23.3％増）となりました。

　ハードディスク向け製品につきましては、アルミディスク向け製品で当社シェア拡大もあり、売上高は3,478百万円（前期比30.9％増）となりました。

　非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、売上高は7,788百万円（前期比26.0％増）となりました。

(2)キャッシュ・フロー

　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、5,436百万円増加し、18,426百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は、前連結会計年度に比べて5,447百万円増加し、6,491百万円の収入となりました。これは、税金等調整前当期純利益の増加及び法人税等の支払額の減少により資金の増加があったこと等によるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果得られた資金は、322百万円（前連結会計年度は1,450百万円の支出）となり、前年と比べ1,772百万円の増加となりました。これは、有価証券の取得による支出が減少したこと等によるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果使用した資金は、前連結会計年度に比べて770百万円増加し、1,687百万円の支出となりました。これは、自己株式の取得による支出が増加したこと等によるものです。

２【生産、受注及び販売の状況】

(1)生産実績

　　　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2)受注状況

　　　当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．受注高の金額は販売価格によっております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(3)販売実績

　　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

３【対処すべき課題】

　めざましい技術革新に伴い競争も激化し、当社グループを取り巻く事業環境は厳しさを増しているなか、お客様の技術的なニーズに対応するため、高い品質の新製品を開発し、速やかにお客様に提供することが重要な課題であると認識しており、事業本部として営業と開発が一体となってマーケティング力と開発力の強化に注力しております。

　また、安定的に収益を確保するためには現場の徹底した製造原価低減や販管費削減等が必要であり、採算性向上と競争力強化も当社グループの課題であると認識しております。具体的には、抜本的な業務プロセスの見直しと社内ＩＴインフラの整備を進めており、また他方では収益改善委員会のもと、現場に密着したコスト改善活動の推進等、収益改善の取り組みを強化しております。

　更には半導体業界の景気動向に影響されにくい強固な収益基盤を確立するため、平成27年４月に先端技術研究所を設置し、中長期的視点での研究開発と新規事業の探索・育成により事業領域の拡大に努めてまいります。

　会社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針については以下のとおりであります。

１．基本方針の内容の概要

当社は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、当社の財務及び事業の内容や当社の企業価値の源泉を十分に理解し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に確保、向上していくことを可能とする者である必要があると考えております。

当社の株式は金融商品取引所に上場されていることから、資本市場において自由に取引されるべきものであると考えております。したがって、当社の株券等の大規模買付行為（下記３．②に定義します。以下同じとします。）については、原則としてこれを否定するものではなく、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、最終的には株主の皆様の自由な意思に基づいて決定されるべきものと考えております。また、当社は、当社の株券等の大規模買付行為であっても、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであれば、これを否定するものではありません。

　しかしながら、株券等の大規模買付行為の中には、その目的等から見て企業価値ひいては株主共同の利益に対する明白な侵害をもたらすもの、十分な時間や情報が提供されないまま、株主に株式の売却を事実上強要する恐れのあるものや、対象会社の取締役会や株主が当該大規模買付行為の内容等について検討し、あるいは対象会社の取締役会が代替案の提案等を行うための十分な時間や情報を与えないもの等、対象会社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さないものも少なくありません。

　また、平成27年３月31日現在における当社の大株主の状況は、第４「提出会社の状況」１．「株式等の状況」のとおりであり、当社役員及びその親族、関係者（以下「当社役員等」といいます。）が発行済株式の一部を保有しております。当社は上場会社であり、当社役員等が各々の事情により株式の譲渡その他の処分をすることや役員の異動等によって持株比率が低下する可能性も否定できないことに加え、これまで注力してきた当社事業の基盤を成す人材の育成や設備投資、中長期的な事業領域の拡大に結びつく新規成長事業への投資等、自己資本の充実、又は他社との業務資本提携等のために、必要となる資金を資本市場から調達することもひとつの選択肢として考えられ、これを実施する場合には、現在の役員等の持株比率が低下する可能性もあり得るものと考えております。

　当社の企業価値の源泉を十分理解し、これらを中長期的に確保し、長年築きあげてきた技術、ノウハウなどの無形の経営資源と市場とを有機的に結合させ企業価値の増大を図る経営をすることができなければ、ステークホルダーの信頼を得ることができず、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反することとなると考えます。

　当社は、上記のような当社の企業価値の源泉を理解せず、これらを中長期的に確保し、企業価値の増大を図る経営を企図しない大規模買付行為やこれに類似する行為により、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する恐れがある当社の株券等の大規模買付行為を行う者は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者として不適切であり、このような者による大規模買付行為に対しては、必要かつ相当な対抗措置を採ることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保する必要があると考えます。

２．基本方針の実現に資する取組みの概要

① 当社の企業価値の源泉について

　当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨など高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、大手企業の新規参入に対して市場優位性を維持しております。

　最近では、ＬＥＤ、ディスプレイ、パワーエレクトロニクス用部品等の硬脆材の表面加工分野やその他様々な表面加工のニーズに独自のソリューションで応える取組みを積極的に進めております。また、溶射技術や装置に最適な溶射材の開発・商品化で新分野を開拓しております。

　このように当社は、「パウダー＆サーフェイス分野」を事業領域として、コア技術を高め先端技術をリードすることにより、お客様の満足度を高め信頼を勝ち得てまいりました。また、当社が特定の企業グループに属することなく独立性の高い経営を堅持していることも、多くのお客様から受け入れていただいている一因と考えております。

　当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。

　当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土とＩＴを駆使した情報の共有化をテコに、企業競争力の向上と持続的成長によって企業価値を増大してまいりました。

　当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。

　今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度のさらなる向上、従業員の士気向上を図っていくことが重要と考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取り組んでまいります。

　② 企業価値向上のための取組み(中期経営計画)

　当社は、バランス・スコアカード（ＢＳＣ）の考え方を基に、平成21年６月に平成30年３月（2018年）期を最終年度とする９年間の中長期経営計画を策定いたしました。

　この中長期経営計画は３年を区切りとする３次の中期計画を基にしています。

第一段階は自己診断と成長のための基礎体力づくり、成長のための種まきにあて、第二段階はまいた種をきちんと育てる時期、そして第三段階は事業が花開き、実を収穫する時期、と位置づけ、単に計画期間における売上や利益率の向上を目指すだけでなく、当社のあるべき姿、進むべき道をより明確にするため、企業理念・ビジョンの見直しを図り、実践してまいりました。

第二段階では、お客様のニーズを把握し、それを具現化し、より高い満足を提供する為、「お客様目線の実践」を経営方針に掲げ、展開してまいりました。その結果、お客様満足度と製品品質面において評価をいただいております。

当社はこれまで半導体市場を主たる事業領域としてまいりましたが、当社を取り巻く事業環境は大きく変化しております。当社が主に事業展開している半導体市場は、2008年のリーマンショックを発端とする世界同時不況により、携帯電話やデジタル家電など様々な商品の販売が失速し影響を受けました。その後、パソコンの出荷台数は減少したものの、スマートフォンや車載関連需要の拡大等により半導体市場規模は回復し、再び成長の兆しを見せております。その結果、当社が主力事業として研磨材を提供している半導体基板であるシリコンウェハーについても需給の引き締まりから、単価も下げ止まり傾向にあります。しかしながら、当社が提供する研磨材については引き続き使用量の削減、値下げへの要求がございます。

　こうした事業環境下で安定的かつ持続的な成長を遂げるためには、当社は特定の市場や用途に偏ることがない事業構造が必要であると考えております。

　そこで、当社は、企業ビジョンとして、「既存事業の強化を図りつつ新規分野に積極果敢にチャレンジし、半導体関連分野（シリコン・ＣＭＰ）と非半導体関連分野の安定した事業バランスの構築を目指します」を掲げ、従来から推進しているシリコン・ＣＭＰ・ディスク・機能材・溶射材に平成26年４月より「新規事業本部」を加えた６事業部体制とし、非半導体分野の新規事業の探索と育成のための推進体制を強化いたしました。

　これらを通じて安定した事業構造を維持するため、将来的には事業構造比率として半導体関連比率50％、非半導体関連比率50％を目指しております。

　また、全社レベルの目標を事業ごとに戦略目標、施策として具現化し、その成果については評価指標（ＫＰＩ）によって定期的に進捗管理するなど、明確な責任体制のもと事業戦略を組織横断的に展開しております。

[シリコン事業]

　半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦化・鏡面研磨する研磨材事業です。お客様と価値観を共有し、当社だからこそ提供できる切断からファイナル研磨までのウェハー加工プロセス全体にわたる総合サービスの提供を通し、お客様の「最も信頼できるパートナー」を目指してまいります。また、従来のシリコンウェハーに加え、パワーデバイス基板向け製品開発の推進と、半導体周辺用途へのトータルソリューション提案を強化してまいります。

[ＣＭＰ事業]

　半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材事業です。半導体デバイスの高密度化・高集積化に伴い、ＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。お客様が拠点を置く日本・アメリカ・台湾に開発・製造拠点を設けており、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を迅速に開発することのみならず、安定で高品質な製品・サービスを提供できるよう努めてまいります。

[ディスク事業]

　パソコンやＨＤＤ搭載型ＴＶ、ＤＶＤ・ＢＤレコーダーなどの記憶媒体であるハードディスク用の研磨材事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、お客様への技術サポートを強化することで信頼関係を構築し、次世代ディスク基板への要求を共有することにより、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。

[機能材事業]

　電子部品、自動車、レンズ等の業界における精密砥石、研磨布紙及び一般ラッピング・ポリシング関係を中心とした研磨材、機能性材の事業です。各種用途における開発力を強化し、お客様の潜在的なニーズまでも引き出し、的確な提案をすることにより、お客様の信頼を高めていくよう努めてまいります。また、研磨材の新たな用途もお客様との関係を強化していく中で探索してまいります。

[溶射材事業]

　鉄鋼、航空機及び半導体等様々な業界における長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックスなどの粉末溶射材を提供している事業です。開発力を強化し、新規高機能製品の早期市場投入やお客様へのタイムリーなソリューションの提案により、売上の拡大とともに、収率改善や生産技術力の向上により収益改善とさらなる品質の安定化を図ってまいります。

[新規事業]

シリコン、ＣＭＰ、ディスクなど既存事業以外の新規用途で用いられる研磨材等を提供している事業です。基幹事業である半導体の後に続く、ＬＥＤ、ディスプレイ、携帯端末等の様々な事業機会に対応しております。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面加工ニーズに、トータルソリューションでお応えしてまいります。

３．基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組みの概要

① 当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の目的

　上記１.記載の基本方針に基づいて、当社取締役会は、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を毀損するような一方的かつ大規模な買付行為及びその類似行為を行う者に対しては、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保するために、もっとも適切と思われる措置を迅速かつ的確に講じる必要性があると認識しております。このような認識のもと、当社取締役会は、こうした不適切な者によって、当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する大規模買付行為を抑止するとともに、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることを目的として、「当社株券等の大規模買付行為に関する対応方針（買収防衛策）」を更新することを決定いたしました。また、当該更新については、平成26年６月24日開催の定時株主総会で承認を得ております。（以下、「本対応方針」といいます。）

② 当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の概要

　本対応方針は、（ア）当社が発行する株券等について、保有者の株券等保有割合が20％以上となる買付けその他の取得、もしくは、（イ）当社が発行する株券等について、公開買付けを行う者の株券等所有割合及びその特別関係者の株券等所有割合の合計が20％以上となる公開買付けのいずれかに該当する買付けその他の取得もしくはこれに類似する行為又はこれらの提案（３（対処すべき課題）において、あわせて「大規模買付行為」といいます。）を適用対象としています。

本対応方針では、当社取締役会が、大規模買付行為を行い又は行おうとする者（以下「大規模買付者」といいます。）に対して本対応方針に定める大規模買付情報の提供を要請するための手続を定めています。

取締役会は、（ア）大規模買付者等が本対応方針に定められた手続を遵守せず、又は（イ）大規模買付行為が、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を著しく損なうような、本対応方針に定める一定の類型に該当すると判断される場合又は該当すると客観的かつ合理的に疑われる事情が存する場合には、独立委員会に対して対抗措置の発動の是非について諮問し、独立委員会は、この諮問に基づき、所定の期間内に、必要に応じて適宜外部専門家等の助言を得た上で、当社取締役会に対して対抗措置の発動の是非について勧告を行います。

　当社取締役会は、上記独立委員会による勧告を最大限尊重した上で、本対応方針における対抗措置の発動を決定します。当社取締役会が対抗措置として一定の行使条件及び取得条項等が付された新株予約権（以下「本新株予約権」といいます。）の無償割当ての実施を決議した場合、当社は、本新株予約権を当該決議によって定める全ての株主に対して無償割当ての方法により割り当てます。

４．上記取組みが基本方針に沿い、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の役員の地位の維持を目的とするものでないこと及びその理由

上記２．記載の取組みは、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に向上させるための具体的方策として策定されたものであり、まさに基本方針に沿うものであり、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと判断しております。

また上記３．記載の取組みである本対応方針は、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保、向上させるための枠組みであり、基本方針に沿うものであると考えております。

　さらに、本対応方針は、（ア）株主総会の承認により継続され、また必要があれば株主意思確認総会を経る場合があるなど、株主意思を重視するものであること、（イ）経済産業省及び法務省が平成17年５月27日に公表した「企業価値・株主共同の利益の確保又は向上のための買収防衛策に関する指針」の定める三原則を完全に充足し、企業価値研究会が平成20年６月30日に公表した「近時の諸環境の変化を踏まえた買収防衛策の在り方」に関する議論等をも踏まえていること、（ウ）合理的かつ客観的な対抗措置発動要件が設定されていること、（エ）当社取締役会から独立した組織として独立委員会が設置され、取締役会は独立委員会の勧告を最大限尊重して意思決定することとされていること、（オ）本対応方針は、本対応方針の有効期間の満了前であっても、当社株主総会で選任された取締役で構成された取締役会により、いつでも廃止することができるものとされていること、（カ）当社の取締役の任期は、選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結時までとされていること等から、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと考えております。

４【事業等のリスク】

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、以下のようなものがあります。

　なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（平成27年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1)財政状態及び経営成績の異常な変動に係るもの

① 特定業界に対する依存度について

当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。平成27年３月期の半導体業界への売上比率は60.0％、そのうち半導体ウェハー向け製品29.1％、ＣＭＰ向け製品が30.9％であります。

② 外国為替変動による影響

当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社６社を有しております。平成26年３月期及び平成27年３月期における連結売上高の海外売上高比率は、それぞれ73.8％及び76.2％となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

③ 自然災害等の発生

当社は、本社及び生産拠点を中部地区に有しており、将来発生が予想されている南海トラフの巨大地震により大きな被害を受ける可能性があります。当社グループでは、大規模地震が発生した場合、被害を最小限に抑えるべく地震対応ＢＣＰ（事業継続計画）や災害対策マニュアルを策定して迅速な復旧対応ができるように体制の整備を進めておりますが、予想を遥かに超える地震が発生した場合には、各生産拠点は、建物、生産設備、在庫等の当社資産が大きな被害を受け操業不能となり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

また、研究開発活動の拠点としている当社の研究開発センターは、超精密加工・測定に適した用地に、超純水・クリーンルーム等必要なユーティリティ設備を配備し、一定規模の地震には耐えられるよう設計・建設されております。しかしながら、予想を超えた大規模地震の発生により研究開発設備やユーティリティ設備に支障が生じた場合には、復旧までの期間、研究開発活動に遅延が生じる可能性があります。

④ 技術革新による影響

当社グループは超精密研磨材分野において、常に技術力の維持・向上に努め、研磨材・ポリシング材及び研磨加工プロセスに関し積極的な研究開発活動を展開してきたことにより、最先端技術の開発と新製品の早期市場投入に成功し、これまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない等、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

⑤ 原材料高騰による影響

当社グループで製造している研磨材には、海外から輸入される天然資源を原材料とするものがあります。近年当該原材料価格が高騰しており、更なる原材料価格の高騰は利益の一層の減少に繋がり当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

⑥ 環境法規制による影響

当社グループの製品には様々な化学物質が使用されています。化学物質の人体への危険有害性、環境への悪影響等の懸念が強まるなか、当社グループは化学物質規制をめぐる状況の変化に適切・迅速に対応してまいりますが、万一これらの状況に対応できない場合、製品の製造・販売の中止を余儀なくされる等、当社グループ業績に影響を与える可能性があります。

⑦ 知的財産権について

当社は、技術の差別化と製品の競争力強化を目的とした独自技術の確保に努め、これに対応した知的財産の取得・維持を継続して進めております。しかしながら、当社製品が使用される最先端技術分野の技術革新はめざましく、また特許出願公開制度に起因する情報のタイムラグ等により、当社が開発・上市した製品が結果的に他社の先願特許に係わる技術範囲に包含される事態も予想され、これにより当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(2)特定の取引先等で取引の継続性が不安定であるものへの高い依存度について

① 資材等の調達

　当社グループは、原材料、副資材、消耗品、設備、設備部品等を購入しております。購入先の選定にあたっては、生産能力、納期、品質管理能力、コスト、技術開発力、お客様サービス等を総合的に評価し、複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては一社購買になっております。そのため、購入先の品質異常、需要の急増等により十分な供給を受けられない可能性があります。

　一方、複数の購入先から購入しているものにおいても、購入先が一国に集中している原材料や消耗品があり、資源保有国が自国内への供給を優先させる政策等により、当社グループが十分な供給を受けられない可能性があります。

② 生産の委託

当社の研磨材のうち、一部製品はその生産を協力会社に委託しております。当社は協力会社と長期に亘る取引関係があり、安定的な製品供給が確保されると判断しておりますが、仮に製造委託先に重大な問題が発生した場合には、製品の供給を受けられなくなる可能性があります。

５【経営上の重要な契約等】

　該当事項はありません。

６【研究開発活動】

当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。

当連結会計年度の研究開発費は3,210百万円で、日本が2,419百万円、北米が463百万円、アジアが327百万円となりました。

なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはＣＭＰ向け製品の研究開発活動を行っております。

シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト（パーティクル、欠陥、異物）の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることが出来るポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。

ラッピング用研磨材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコストダウンを念頭に置いた量産化技術の開発に取り組み、基礎技術開発は完了し、今後は量産適用に向けて評価を進めていく段階となっております。また、シリコンウェハーの切断用研磨材につきましては、切断ロスを抑え、ウェハーの品質向上のために新たに細目粒度の使用を推進する等の開発活動を展開しております。

パワーデバイスの分野で用いられるＳｉＣ基板やＧａＮ基板など難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取り組んでおります。

ＣＭＰ向け製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。

ハードディスク用ポリシング材に関しましては、他社との競争激化に対抗するべく、高性能な次世代品の開発をしており、お客様での評価が進められております。主力製品のアルミディスク用に加えて、ガラスディスク用ポリシング材に関しましても、大手のお客様での評価や採用が継続して進められております。

機能材分野におきましては、プラスチック、ガラス、セラミックを中心に多種多様な材料の研磨・研削スラリーの開発に取り組んでおります。多種多様なお客様に対応するため、お客様のご要望を的確に捉え、当社の技術力を活用してお客様にご満足していただける開発を推進しています。

　溶射材事業につきましては、半導体及び液晶関連製造装置等に高純度セラミックス材、鉄鋼・発電・航空機及び一般機械部品等にはサーメット材、更に新規の溶射技術・装置に最適な材料の開発を推進し需要拡大を図っております。

　新規事業におきましては、半導体、ディスク用途など既存事業以外の新規用途で用いられる、金属、セラミック、樹脂などの多種多様な一般工業用部品の研磨材等の開発に取り組んでおります。具体的な用途ではＬＥＤ、ディスプレイ、モバイル用途等の様々な事業機会に対応しております。世界中の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成ニーズに、トータルソリューションでお応えしております。

　更には半導体業界の景気動向に影響されにくい強固な収益基盤を確立するため、平成27年４月に先端技術研究所を設置し、中長期的視点での研究開発と新規事業の探索・育成により事業領域の拡大に努めてまいります。

７【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（平成27年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1)重要な会計方針及び見積り

　当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりましては、決算日における資産・負債の報告数値及び報告期間の収益・費用の報告数値に影響を与える見積りを行っております。この見積りは、過去の実績や今後の見通しに基づき合理的と考えられる方法で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

　当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

① 貸倒引当金

当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。

② 棚卸資産

当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。

③ 固定資産の減損

当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用にあたり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。

④ 投資の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値の下落に対しては、減損処理を行っております。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行っております。将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

⑤ 繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、将来における課税所得の見積りにより影響を受けます。経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合、繰延税金資産が取崩されることにより、当社グループの連結財務諸表に影響を与える可能性があります。

⑥ 退職給付債務等

当社グループの退職給付費用及び債務は、数理計算上の割引率や、年金資産の長期期待運用収益率などの前提条件に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化などにより、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)当連結会計年度の経営成績及び財政状態の分析

（経営成績）

　当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高が32,815百万円(前期比19.4％増)、営業利益は4,128百万円（前期比217.4％増）、経常利益は4,596百万円（前期比199.4％増）、当期純利益は3,695百万円（前期比362.3％増）となりました。

　売上高及び営業利益につきましては、「第２　事業の状況 　１　業績等の概要　（1）業績」に記載したとおり、世界半導体市場が堅調に推移したことから、いずれも前連結会計年度を上回りました。

営業外損益につきましては、為替差益349百万円等により、467百万円の収益となりました。

　特別損益につきましては、新株予約権戻入益48百万円により、48百万円の収益となりました。

　税金費用につきましては、949百万円となりました。

（財政状態）

当連結会計年度末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、5,142百万円増加し、51,790百万円となりました。これは、現金及び預金が5,681百万円増加したこと等によるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ、1,955百万円増加し、7,096百万円となりました。これは、未払法人税等が707百万円、支払手形及び買掛金が606百万円、その他流動負債が329百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

また、純資産は前連結会計年度末に比べ、3,186百万円増加し、44,694百万円となりました。これは、利益剰余金が1,784百万円、為替換算調整勘定が1,048百万円増加したこと等によるものです。

(3)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し

　当社グループは一部主要原材料を輸入や外部メーカーに依存しており、特に新興国の需要増加や原産国の政策等により影響を受ける可能性があります。

  また、当社製品は半導体業界への売上依存度が高く、パソコン・モバイル端末をはじめとする世界の情報通信機器の市場動向やデジタル家電製品の需要動向が、当社業績に影響を与える可能性があります。

　当社グループとしましては、どのような景気変動下にあっても安定的な成長を遂げるため、特定の事業や用途に偏ることがない事業構造への転換が必要と考え、従来から推進しているシリコン・ＣＭＰ・ディスク・機能材・溶射材の５事業分野に加え、平成26年4月の組織変更において「新規事業本部」を設置し、新規事業と新たな用途の探索に継続的にチャレンジし、持続的成長を可能とする事業構造の実現に向け注力して参ります。

(4)資本の財源及び資金の流動性についての分析

　資本の財源及び資金の流動性についての分析につきましては、「第２　事業の状況　１　業績等の概要　（2）キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。

(5)経営者の問題認識と今後の方針について

　当社グループの経営陣は、創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々が、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、ハードディスクの研磨など高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものと考えております。また、主力事業分野であるシリコンウェハーの超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しつつ、大手企業の新規参入に対しても市場優位性を有しておりますが、グループを取巻く経営環境はますます厳しくなるものと思われます。このような問題意識に基づき、今までの市場優位性を維持しつつ長期的な成長戦略を実現するため、お客様目線の実践により強固な信頼関係を構築し、新規事業の創出と育成にも積極的に取り組んでまいります。

　また、いかなる環境変化にも対処できるよう、生産性の向上、コスト削減の取り組みを一層強化し、収益改善を図ってまいります。

第３【設備の状況】

１【設備投資等の概要】

当社グループは、これまでユーザーが求める製品の高品質化のための商品開発と安定供給に努めてまいりました。当連結会計年度におきましても、半導体業界の一層の高度化・多様化する要求に応えるべく設備投資を実施いたしました。

なお、下記設備投資金額には、無形固定資産への投資額も含めております。

当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。

　当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における製造設備用の無形固定資産であります。

　また、所要資金につきましては、自己資金により充当しております。

２【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

(2)在外子会社

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品及び建設仮勘定並びにリース資産であります。

２．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資については、原則的に当社グループ各社が個別に計画を策定し、提出会社を中心に調整を図っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却計画は次のとおりであります。

（1）重要な設備の新設

当連結会計年度末現在において、新たに確定した重要な設備の新設の計画はありません。

（2）重要な設備の除却等

　　 経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。

第４【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

②【発行済株式】

（２）【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

なお、平成19年６月22日定時株主総会決議により発行された新株予約権につきましては、平成26年６月30日をもって行使期間満了となり、権利が失効しております。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

　　　　該当事項はありません。

（４）【ライツプランの内容】

　該当事項はありません。

（５）【発行済株式総数、資本金等の推移】

　（注）当社は、平成26年11月４日開催の取締役会決議により、平成26年11月18日付で1,000,000株を消却しました。これにより株式数は1,000,000株減少し、発行済株式数は29,699,500株となっております。

（６）【所有者別状況】

　（注）１．証券保管振替機構名義の株式910株が、「その他の法人」の欄に９単元、「単元未満株式の状況」の欄に　10株含まれております。

２．自己株式4,360,735株は「個人その他」の欄に43,607単元、「単元未満株式の状況」の欄に35株含まれております。

（７）【大株主の状況】

（８）【議決権の状況】

①【発行済株式】

（注）「完全議決権株式（その他）」の欄には、証券保管振替機構名義の株式900株（議決権の数９個）を含めております。

②【自己株式等】

（９）【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

なお、平成19年６月22日定時株主総会決議により発行された新株予約権につきましては、平成26年６月30日をもって行使期間満了となり、権利が失効しております。

２【自己株式の取得等の状況】

【株式の種類等】　会社法第155条第３項に該当する普通株式の取得及び会社法第155条第７号に該当する普通株式の取得

（１）【株主総会決議による取得の状況】

　該当事項はありません。

（２）【取締役会決議による取得の状況】

（３）【株主総会決議又は取締役会決議に基づかないものの内容】

（注）当期間における取得自己株式には、平成27年６月１日からこの有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式は含まれておりません。

（４）【取得自己株式の処理状況及び保有状況】

（注）当期間における保有自己株式数には、平成27年６月１日からこの有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式は含まれておりません。

３【配当政策】

当社は、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識し、経営にあたってまいりました。配当につきましては30％以上の連結配当性向を目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。

当社は、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、１株当たり40円の配当（うち中間配当15円）を実施することを決定いたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は27.8％となりました。

内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制を強化し、グローバルな事業戦略を遂行するために役立てる所存であります。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

４【株価の推移】

（１）【最近５年間の事業年度別最高・最低株価】

　（注）最高・最低株価は東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

（２）【最近６月間の月別最高・最低株価】

　（注）最高・最低株価は東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

５【役員の状況】

男性10名　女性－名　（役員のうち女性の比率－％）

　（注）１.取締役 川下政美氏は、社外取締役であります。

２.監査役 髙橋正彦氏及び岡野勝氏は、社外監査役であります。

３.平成27年６月24日開催の定時株主総会の終結の時から１年間

４.平成26年６月24日開催の定時株主総会の終結の時から４年間

５.平成27年６月24日開催の定時株主総会の終結の時から４年間

６.岡野勝氏は川下政美氏の補欠として選任されることになりますので、その任期は、当社定款第31条の規定により、退任する監査役の任期の満了する時（平成28年６月開催予定の定時株主総会終結時）までとなります。

７.当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第２項に定める補欠監査役１名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

６【コーポレート・ガバナンスの状況等】

（１）【コーポレート・ガバナンスの状況】

当社は経営の効率を高め、意思決定の迅速化、機動性の向上を図ることにより企業価値を向上させることがステークホルダー全体の満足度を高めることになると考えております。そのためには、経営の健全性と透明性を高めることが必要であり、コンプライアンス（法令遵守）の徹底と経営監視機能の強化が重要であると認識しております。

① 企業統治の体制

イ.企業統治の体制

当社は監査役会設置会社であり、監査役は取締役会等の重要な会議に出席するとともに定期的に監査役会を開催しております。監査役監査により、業務執行の適法性・妥当性を検証し、十分な監視体制を整えております。

当社のコーポレート・ガバナンス体制の模式図は以下の通りであります。

ロ.企業統治の体制を採用する理由

当社の経営等に関する重要事項は経営会議において審議のうえ全て取締役会に付議しております。

また、監査役は全ての取締役会及びほとんど全ての経営会議に出席しており、業務執行の適法性、妥当性をチェックする等、経営を監視する機能を果たしております。

ハ.内部統制システムの整備の状況

当社は、会社法の内部統制の整備（構築・運用）及び金融商品取引法の求める財務報告に係る内部統制システムを整備しております。

ニ.会計監査の状況

当社の会計監査を執行した公認会計士は有限責任監査法人トーマツに所属する伊集院邦光氏及び城卓男氏の２名であります。当社は、会計監査人に対して必要な情報を全て提供し、公正な立場から監査が実施できるよう環境を整備しております。なお、当社の会計監査業務に係る補助者は、公認会計士９名、その他６名であります。

ホ.リスク管理体制の整備の状況

平成19年８月よりリスク管理に関する関連規程・標準を制定し、当社に存在するリスクの調査及びリスク評価を行い、取り組むべき重点対応リスク及び対応部門を決定し、リスクの低減に努めております。また、リスク管理委員会を年２回開催し、リスク対応の進捗状況の確認と取り組むべきリスクの見直しを行っております。

ヘ.責任限定契約の概要

当社と社外取締役及び社外監査役とは、会社法第427条第１項の規定に基づき、責任限定契約を締結しております。

責任限定契約の概要は次のとおりであります。

1.社外取締役及び社外監査役が任務を怠ったことによって当社に損害賠償責任を負う場合は、法令の定める額を限度として、その責任を負う。

2.上記の責任限定が認められるのは、社外取締役及び社外監査役がその責任の原因となった職務の遂行について善意でありかつ重大な過失がないときに限るものとする。

② 監査役監査及び内部監査の状況

監査役会は監査役４名で構成されており、うち２名は社外監査役であります。監査役は取締役会等社内の重要な会議に出席し、経営に対して助言や提言、意見の陳述を行うほか、監査役監査を実施することにより業務執行の適法性・妥当性を検証し、コンプライアンス及びコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。内部監査室は、社長直轄組織として４名で構成されており、内部監査計画に基づき年間を通じて全部門の業務監査を行うとともに内部統制監査を実施し、内部統制の質的向上に一定の効果を上げております。また、監査役及び内部監査室は、内部統制について、会計監査人と適宜連携をとっております。

③ 社外取締役・社外監査役

当社の社外取締役は１名、社外監査役は２名であります。

社外取締役は、日本特殊陶業株式会社の出身で、同社の代表取締役副社長、最高顧問を歴任した川下政美氏であります。同氏の出身元である日本特殊陶業株式会社は当社の取引先でありますが、その規模、性質に照らし、同氏の社外取締役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております。同氏には業務執行に対する監視機能の強化のみならず、これまでの豊かな経営経験や卓越した知見を活かし、大所高所から当社経営全般への助言を期待しております。

社外監査役としては、公認会計士・税理士の髙橋正彦氏、三菱電機株式会社の出身で同社の関係会社である名菱電子株式会社元代表取締役社長の岡野勝氏の２名を迎えております。髙橋氏につきましては、当社との間に特別な利害関係はないため独立性は確保されていると判断しております。また、岡野氏につきましては、出身元である三菱電機株式会社は当社の取引先でありますが、その規模、性質に照らし、同氏の社外監査役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております。髙橋氏には財務・会計に関する専門的な見識から助言を得ており、また岡野氏には長年に亘る経営者としての経験とそこで培われた知見を活かした助言と経営監視機能を期待し、選任しました。

なお、社外取締役及び社外監査役を選任する際の独立性の基準については、特定の基準を設けておりませんが、東京証券取引所の独立役員の独立性基準（上場管理等に関するガイドラインⅢ５．（３）の２の要件）を参考としております。

④ 役員報酬等

イ 役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数

ロ 使用人兼務役員の使用人分給与のうち重要なもの

ハ 役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針の内容及び決定方法

当社は役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針は定めておりません。

⑤　 株式の保有状況

イ 投資株式のうち保有目的が純投資目的以外の目的であるものの銘柄数及び貸借対照表計上額の合計額

８銘柄　　247百万円

　ロ 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式の保有区分、銘柄、株式数、貸借対照表計上額及び保有目的

前事業年度

　特定投資株式

当事業年度

　特定投資株式

⑥ 取締役の員数等に関する定款の定め

イ 取締役の員数

当社は、取締役の員数について、10名以内とする旨を定款で定めております。

ロ 取締役の選任方法

当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨及び累積投票によらないものとする旨を定款で定めております。

⑦ 株主総会決議事項を取締役会で決議することができる事項

イ 自己の株式の取得

当社は、資本政策を機動的に遂行することが可能となるように、会社法第165条第２項の規定により、取締役会の決議によって自己の株式を取得することができる旨を定款で定めております。

ロ 剰余金の配当

当社は株主への機動的な利益還元を可能とするため、毎年９月30日を基準日とし、取締役会の決議によって会社法第454条第５項に定める剰余金の配当（中間配当）をすることができる旨を定款で定めております。

⑧ 株主総会の特別決議要件

当社は、株主総会における特別決議の定足数を緩和することによって株主総会の円滑な運営を行なうことを目的とし、会社法第309条第２項に定める決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の３分の２以上をもって行う旨を定款で定めております。

（２）【監査報酬の内容等】

①【監査公認会計士等に対する報酬の内容】

（単位：百万円）

②【その他重要な報酬の内容】

（前連結会計年度）

　当社の連結子会社であるFUJIMI CORPORATION、FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN.BHD.、FUJIMI EUROPE GmbH及びFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、当社の監査公認会計士等と同一のネットワークに属しているDeloitte Touche Tohmatsu Limitedのメンバーファームに対して、財務諸表等の監査業務を委託しており、その報酬総額は28百万円であります。

　また、FUJIMI TAIWAN LIMITEDは増資手続の助言・指導業務を、FUJIMI KOREA LIMITEDは設立に伴う就業規則作成の助言・指導業務を同メンバーファームに委託しており、その報酬総額は１百万円であります。

　その結果、当社の連結子会社が支払った監査業務及び非監査業務の報酬総額は29百万円であります。

（当連結会計年度）

　当社の連結子会社であるFUJIMI CORPORATION、FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN.BHD.、FUJIMI EUROPE GmbH及びFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、当社の監査公認会計士等と同一のネットワークに属しているDeloitte Touche Tohmatsu Limitedのメンバーファームに対して、財務諸表等の監査業務を委託しており、その報酬総額は31

百万円であります。

　また、FUJIMI TAIWAN LIMITEDは登記手続の助言・指導業務を委託しており、その報酬総額は0百万円であります。

　その結果、当社の連結子会社が支払った監査業務及び非監査業務の報酬総額は31百万円であります。

③【監査公認会計士等の提出会社に対する非監査業務の内容】

（前連結会計年度）

　該当事項はありません。

（当連結会計年度）

　当社は監査公認会計士等に対して、海外子会社設立に伴う助言・指導業務を委託し対価を支払っております。

④【監査報酬の決定方針】

　該当事項はありません。

第５【経理の状況】

１．連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について

（１）当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28号。）に基づいて作成しております。

（２）当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号。以下「財務諸表等規則」という。）に基づいて作成しております。

また、当社は、特例財務諸表提出会社に該当し、財務諸表等規則第127条の規定により財務諸表を作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、連結会計年度（平成26年４月１日から平成27年３月31日まで）の連結財務諸表及び事業年度（平成26年４月１日から平成27年３月31日まで）の財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる監査を受けております。

３．連結財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みについて

当社は、連結財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みを行っております。具体的には、会計基準等の内容を適切に把握し、我が国において一般に公正妥当と認められる財務報告ができる体制を整備するため、公益財団法人財務会計基準機構へ加入し、同機構等が行う研修に参加しその成果の社内展開を図っております。

１【連結財務諸表等】

（１）【連結財務諸表】

①【連結貸借対照表】

②【連結損益計算書及び連結包括利益計算書】

【連結損益計算書】

【連結包括利益計算書】

③【連結株主資本等変動計算書】

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

④【連結キャッシュ・フロー計算書】

【注記事項】

（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）

１．連結の範囲に関する事項

　連結子会社の数　6社

　　FUJIMI CORPORATION

　　FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN.BHD.

　　FUJIMI EUROPE GmbH

　　FUJIMI TAIWAN LIMITED

　　FUJIMI KOREA LIMITED

　　FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.

　　上記のうち、FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.については、当連結会計年度において新たに設立したため、連結の範囲に含めております。

２．連結子会社の事業年度等に関する事項

連結子会社のうちFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.の決算日は、12月31日であります。

　連結財務諸表の作成に当たっては、連結決算日現在で本決算に準じた仮決算を行った財務諸表を基礎としております。 

３．会計処理基準に関する事項

(1)重要な資産の評価基準及び評価方法

　① 有価証券

　　その他有価証券

イ 時価のあるもの

　決算日の市場価格等に基づく時価法を採用しております。（評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。）

ロ 時価のないもの

　移動平均法による原価法を採用しております。

　② デリバティブ

　　　時価法を採用しております。

　③ たな卸資産

　主として総平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を採用しております。

(2)重要な減価償却資産の減価償却の方法

　① 有形固定資産（リース資産を除く）

　　当社は定率法（ただし、平成10年４月１日以降に取得した建物（建物附属設備を除く）については定額法）を採用し、在外連結子会社は定額法を採用しております。

　なお、主な耐用年数は次のとおりであります。

　建物及び構築物　　　　７～50年

　機械装置及び運搬具　　３～９年

　② 無形固定資産（リース資産を除く）

　定額法を採用しております。

　なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間（５年）に基づいております。

　③ リース資産

　リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しております。

(3)重要な引当金の計上基準

　① 貸倒引当金

　　債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。

　② 賞与引当金

　当社グループは、従業員賞与の支給に充てるため、当連結会計年度に負担すべき支給見込額を計上しております。

(4)退職給付に係る会計処理の方法

　① 退職給付に係る負債の計上基準

　　退職給付に係る負債は、従業員の退職給付に備えるため、当連結会計年度末における見込額に基づき、退職給付

　債務から年金資産を控除した額を計上しております。

　② 退職給付見込額の期間帰属方法

　　退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当連結会計年度末までの期間に帰属させる方法については、給付算定式基準によっております。

　③ 数理計算上の差異の費用処理方法

　　数理計算上の差異については、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数　　（５年）による定額法により按分した額をそれぞれ発生の翌連結会計年度から費用処理しております。

(5)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算基準

　　外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。

　　なお、在外連結子会社の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めております。

(6)連結キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲

　　手許現金、随時引き出し可能な預金及び容易に換金可能であり、かつ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない取得日から３ヶ月以内に償還期限の到来する短期投資からなっております。

 (7)その他連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項

　　消費税等の会計処理

　　税抜方式を採用しております。

（会計方針の変更）

（表示方法の変更）

（連結キャッシュ・フロー計算書）

　前連結会計年度において、財務活動によるキャッシュ・フローの「その他」に含めておりました「自己株式の取得による支出」は、金額的重要性が増したため、当連結会計年度より区分掲記いたしました。なお、前連結会計年度における「自己株式の取得による支出」は、△０百万円であります。

（退職給付関係）

　「退職給付に関する会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第25号　平成27年３月26日）の改正に伴い、複数事業主制度に基づく退職給付に関する注記の表示方法を変更し、前連結会計年度の連結財務諸表の組替えを行っております。

　なお、連結財務諸表の組替えの内容及び連結財務諸表の主な項目に係る前連結会計年度における金額は当該箇所に記載しております。

（連結損益計算書関係）

※１　期末たな卸高は収益性の低下に伴う簿価切下後の金額であり、次のたな卸資産評価損（△は戻入額）が売上原価に含まれております。

※２　販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

※３　販売費及び一般管理費に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。

※４　減損損失

　前連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。

（減損損失の認識に至った経緯）

　米国オレゴン州の遊休資産は、将来的に有効利用が見込まれないため、回収可能価額まで減額し、減損損失253百万円を特別損失に計上しました。

（グルーピングの方法）

　当社グループは、原則として、事業用資産については工場、事業所を基準としてグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。

（回収可能価額の算定方法等）

　当資産グループの回収可能価額は正味売却価額により測定しております。なお、正味売却価額については、処分見込価額を使用しております。

　なお、当連結会計年度については、該当事項はありません。

（連結包括利益計算書関係）

※  その他の包括利益に係る組替調整額及び税効果額

（連結株主資本等変動計算書関係）

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

１．発行済株式の種類及び総数並びに自己株式の種類及び株式数に関する事項

（注）普通株式の自己株式の株式数の増加は、単元未満株式の買取による増加０千株（298株）であります。

２．新株予約権及び自己新株予約権に関する事項

３．配当に関する事項

(1)配当金支払額

(2)基準日が当連結会計年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌連結会計年度となるもの

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

１．発行済株式の種類及び総数並びに自己株式の種類及び株式数に関する事項

（注）１．普通株式の発行済株式数及び自己株式数の減少1,000千株は、取締役会決議による自己株式の消却による減少であります。

　　　２．普通株式の自己株式の株式数の増加600千株は、取締役会決議による自己株式の取得による増加600千株及び、単元未満株式の買取による増加0千株（84株）であります。

２．新株予約権及び自己新株予約権に関する事項

　　　該当事項はありません。

　　　なお、平成19年６月22日定時株主総会決議により発行された新株予約権につきましては、平成26年６月30日をもって行使期間満了となり、権利が失効しております。

３．配当に関する事項

(1)配当金支払額

(2)基準日が当連結会計年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌連結会計年度となるもの

（連結キャッシュ・フロー計算書関係）

※ 現金及び現金同等物の期末残高と連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係

（リース取引関係）

（借主側）

１．ファイナンス・リース取引

所有権移転外ファイナンス・リース取引

① リース資産の内容

(ア）有形固定資産

　　　　　 主として、ボイラー設備「その他（工具、器具及び備品）」であります。

(イ）無形固定資産

ソフトウエアであります。

② リース資産の減価償却の方法

連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項「３．会計処理基準に関する事項  （2）重要な減価償却資産の減価償却の方法」に記載のとおりであります。

２．オペレーティング・リース取引

オペレーティング・リース取引のうち解約不能のものに係る未経過リース料

（金融商品関係）

１．金融商品の状況に関する事項

(1)金融商品に対する取組方針

当社グループは、資金運用については当社グループの資金運用標準に定める限度額内で安全性の高い金融資産で運用し、資金調達については銀行借入によっております。また、デリバティブは外貨建営業債務の為替変動リスクを回避するために利用し、投機的な取引は行わない方針であります。

(2)金融商品の内容及びそのリスク

　営業債権である受取手形及び売掛金は、顧客の信用リスクに晒されております。また、海外で事業を展開していることから生じる外貨建ての営業債権は、為替の変動リスクに晒されております。

　投資有価証券は、主に業務上の関係を有する企業の株式であり、市場価格の変動リスクに晒されております。

　営業債務である支払手形及び買掛金は、ほとんどが１年以内の支払期日であります。また、その一部には原料等の輸入に伴う外貨建てのものがあり、為替の変動リスクに晒されております。

　デリバティブ取引は、外貨建ての営業債務に係る為替の変動リスクに対するヘッジを目的とした先物為替予約取引であります。

(3)金融商品に係るリスク管理体制

① 信用リスク（取引先の契約不履行等に係るリスク）の管理

　当社は、当社グループの与信管理規程に従い、営業債権について主要な取引先の信用状況を定期的にモニタリングし、取引相手ごとに期日及び残高を管理するとともに、取引状況、経済情勢等の変化があった場合は速やかに与信枠を見直し、回収懸念の軽減を図っております。

　デリバティブについては、取引相手先を高格付の金融機関に限定しているため信用リスクは僅少と認識しております。

② 市場リスク（為替や金利等の変動リスク）の管理

　当社グループは、外貨建ての一部営業債務について、通貨別月別に把握された為替の変動リスクに対して先物為替予約を利用してヘッジしております。また、投資有価証券については、定期的に時価や発行体(取引先企業）の財務状況等を把握し、保有状況を継続的に見直しております。

③ 資金調達に係る流動性リスク（支払期日に支払いを実行できなくなるリスク）の管理

　当社グループは各社が月次に資金繰計画を作成する等の方法により管理しております。

(4)金融商品の時価等に関する事項についての補足説明

　金融商品の時価には、市場価格に基づく価額のほか、市場価格がない場合には合理的に算定された価額が含まれております。当該価額の算定においては変動要因を織り込んでいるため、異なる前提条件等を採用することにより、当該価額が変動することがあります。また、注記事項「デリバティブ取引関係」におけるデリバティブ取引に関する契約額等については、その金額自体がデリバティブ取引に係る市場リスクを示すものではありません。

２．金融商品の時価等に関する事項

  連結貸借対照表計上額、時価及びこれらの差額については、次のとおりであります。

なお、時価を把握することが極めて困難と認められるものは、次表には含まれておりません。((注)２．参照）

前連結会計年度（平成26年３月31日）

（単位：百万円）

  (*1)受取手形及び売掛金に個別に計上している貸倒引当金を控除しております。

  (*2)デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しており、合計で正味の債務となる項目については（ ）で示しております。

当連結会計年度（平成27年３月31日）

（単位：百万円）

  (*1)受取手形及び売掛金に個別に計上している貸倒引当金を控除しております。

  (*2)デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しており、合計で正味の債務となる項目については（ ）で示しております。

 （注）１．金融商品の時価の算定方法並びに有価証券及びデリバティブ取引に関する事項

資  産

(1)現金及び預金、(2)受取手形及び売掛金

  これらは短期間で決済されるものであるため、時価は帳簿価額と近似していることから、当該帳簿価額によっております。

(3)有価証券及び投資有価証券

  これらの時価について、株式等は取引所の価格によっており、債券は取引金融機関から提示された価格によっております。有価証券に計上している公社債投資信託等は時価と帳簿価額が近似しており短期間で決済されることから、当該帳簿価額によっております。

また、保有目的ごとの有価証券に関する事項については、注記事項「有価証券関係」をご参照下さい。

負  債

(1)支払手形及び買掛金、(2)未払法人税等

  これらは短期間で決済されるものであるため、時価は帳簿価額と近似していることから、当該帳簿価額によっております。

デリバティブ取引

  注記事項「デリバティブ取引関係」をご参照下さい。

２．時価を把握することが極めて困難と認められる金融商品

（単位：百万円）

３．金銭債権及び満期のある有価証券の連結決算日後の償還予定額

前連結会計年度（平成26年３月31日）

（単位：百万円）

当連結会計年度（平成27年３月31日）

（単位：百万円）

（有価証券関係）

１．売買目的有価証券

　　　該当事項はありません。

２．満期保有目的の債券

 　　 該当事項はありません。

３．その他有価証券

前連結会計年度（平成26年３月31日）

（単位：百万円）

当連結会計年度（平成27年３月31日）

（単位：百万円）

　（注）非上場株式（連結貸借対照表計上額　３百万円）については、市場価格がなく、時価を把握することが極めて困難と認められることから、上表の「その他有価証券」には含めておりません。

４．売却したその他有価証券

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

      該当事項はありません。

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

      該当事項はありません。

（デリバティブ取引関係）

　ヘッジ会計が適用されていないデリバティブ取引

 通貨関連

前連結会計年度（平成26年３月31日）

（単位：百万円）

　（注）時価の算定方法

取引先金融機関等から提示された価格等に基づき算定しております。

当連結会計年度（平成27年３月31日）

（単位：百万円）

　（注）時価の算定方法

取引先金融機関等から提示された価格等に基づき算定しております。

（退職給付関係）

１．採用している退職給付制度の概要

　当社の退職給付制度は、一時金制度、確定給付年金制度、確定拠出年金制度及び厚生年金基金制度を採用しております。勤続期間が１年以上の従業員が退職する場合、社内規程に基づき退職金を支払うこととなっております。
　また、在外の連結子会社は、確定拠出型年金制度を採用しております。

　なお、当社は、日本工作機械関連工業厚生年金基金に加入しておりますが、当該年金制度は、自社の拠出に対応する年金資産の額を合理的に算出できない場合に該当しますので、当該厚生年金基金への要拠出額を退職給付費用として処理しております。

　要拠出額を退職給付費用として処理している複数事業主制度に関する事項は次のとおりです。

(1）複数事業主制度の直近の積立状況

（注）前連結会計年度においては、「年金財政計算上の給付債務の額」と掲記していた項目であります。

(2）複数事業主制度の掛金に占める当社グループの割合

前連結会計年度　2.60％　（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

当連結会計年度　2.56％　（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

(3）補足説明

　上記(1)の差引額の要因は、年金財政計算上の過去勤務債務残高（前連結会計年度23,841百万円、当連結会計年度21,774百万円）、財政上の剰余金2,299百万円（前連結会計年度は財政上の不足金695百万円）であります。本制度における過去勤務債務の償却方法は期間20年の元利均等償却であり、当社は、連結財務諸表上、特別掛金（前連結会計年度70百万円、当連結会計年度68百万円）を費用処理しております。

　なお、上記(2)の割合は当社グループの実際の負担割合とは一致しません。

２．確定給付制度

(1）退職給付債務の期首残高と期末残高の調整表

(2）年金資産の期首残高と期末残高の調整表

(3）退職給付債務及び年金資産の期末残高と連結貸借対照表に計上された退職給付に係る負債及び退職給付に係る資産の調整表

(4）退職給付費用及びその内訳項目の金額

(5）退職給付に係る調整額

　退職給付に係る調整額に計上した項目（税効果控除前）の内訳は次のとおりであります。

(6）退職給付に係る調整累計額

　退職給付に係る調整累計額に計上した項目（税効果控除前）の内訳は次のとおりであります。

(7）年金資産に関する事項

① 年金資産の主な内訳

 年金資産合計に対する主な分類ごとの比率は、次のとおりであります。

② 長期期待運用収益率の設定方法

 年金資産の長期期待運用収益率を決定するため、生命保険会社の一般勘定の予定利率を考慮しております。

(8）数理計算上の計算基礎に関する事項

主要な数理計算上の計算基礎

３．確定拠出制度

　当社及び連結子会社の確定拠出制度への要拠出額は、前連結会計年度140百万円、当連結会計年度154百万円であります。

（ストック・オプション等関係）

 １．権利不行使による失効により利益として計上した金額

 ２．ストック・オプションの内容、規模及びその変動状況

 (1) ストック・オプションの内容

提出会社

　（注）株式数に換算して記載しております。

 (2) ストック・オプションの規模及びその変動状況

当連結会計年度（平成27年３月期）において存在したストック・オプションを対象とし、ストック・オプションの数については、株式数に換算して記載しております。

     ①ストック・オプションの数

     ②単価情報

  ３．ストック・オプションの権利確定数の見積方法

     基本的には、将来の失効数の合理的な見積りは困難であるため、実績の失効数のみ反映させる方法を採用しております。

（税効果会計関係）

１．繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳

  （注）　前連結会計年度及び当連結会計年度における繰延税金資産の純額は、連結貸借対照表の以下の項目に含まれております。

２．法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との間に重要な差異があるときの、当該差異の原因となった主要な項目別の内訳

３．法人税等の税率の変更による繰延税金資産及び繰延税金負債の金額の修正

　「所得税法等の一部を改正する法律」（平成27年法律第９号）及び「地方税法の一部を改正する法律」（平成27年第２号）が平成27年３月31日に公布され、平成27年４月１日以後に開始する連結会計年度から法人税率等の引下げ等が行われることとなりました。これに伴い、繰延税金資産及び繰延税金負債の計算に使用する法定実効税率は従来の35.5％から平成27年４月１日に開始する連結会計年度に解消が見込まれる一時差異については33.0％に、平成28年４月１日に開始する連結会計年度以降に解消が見込まれる一時差異については、32.2％となります。

　この税率変更による影響は軽微であります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内においては当社が、海外においては北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の４つを報告セグメントとしております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。

　報告セグメントの利益は営業利益であります。

　P.67「第５．経理の状況　２．財務諸表等　[注記事項]（表示方法の変更）」に記載のとおり、当連結会計年度より、営業外収益のその他に計上しておりました受取ロイヤリティーを売上高に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「日本」の売上高及びセグメント利益は250百万円増加しております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

　（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

 セグメント利益

（単位：百万円）

　※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。

セグメント資産

（単位：百万円）

　※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金（現預金及び有価証券）及び管理部門に係る資産等であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度（自  平成25年４月１日  至  平成26年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

（単位：百万円）

（注）北米の区分に属する国は米国であります。

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

当連結会計年度（自  平成26年４月１日  至  平成27年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

（単位：百万円）

（注）北米の区分に属する国は米国であります。

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  平成25年４月１日  至  平成26年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  平成26年４月１日  至  平成27年３月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  平成25年４月１日  至  平成26年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  平成26年４月１日  至  平成27年３月31日）

　該当事項はありません。

【関連当事者情報】

前連結会計年度（自　平成25年４月１日　至　平成26年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　平成26年４月１日　至　平成27年３月31日）

　該当事項はありません。

（１株当たり情報）

（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

　　　　　なお、当連結会計年度の末日においては、平成26年６月30日に新株予約権が行使期間満了により失効したため、潜在株式が存在しておりません。

　　　２．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

３．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

（重要な後発事象）

該当事項はありません。

⑤【連結附属明細表】

【社債明細表】

該当事項はありません。

【借入金等明細表】

　（注）１. １年以内に返済予定のリース債務は流動負債の「その他」に、また、リース債務（１年以内に返済予定のものを除く。）は固定負債の「その他」にそれぞれ含めております。

２．リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

３．リース債務（１年以内に返済予定のものを除く。）の連結決算日後５年間の返済予定額は以下のとおりであります。

【資産除去債務明細表】

当連結会計年度期首及び当連結会計年度末における資産除去債務の金額が、当連結会計年度期首及び当連結会計年度末における負債及び純資産の合計額の100分の１以下であるため、連結財務諸表規則第92条の２の規定により記載を省略しております。

（２）【その他】

当連結会計年度における四半期情報等

２【財務諸表等】

（１）【財務諸表】

①【貸借対照表】